IPO

7月4日，证监会发布关于同意广州广钢气体能源股份有限公司（以下简称：广钢气体）首次公开发行股票注册的批复。广钢气体是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，是国务院“科改示范企业”及广州市国资委重点混合所有制改革项目企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系，专业和能力涵盖从气体制备装置的设计…

6月29日，华虹半导体（01347.HK）发布公告，国家集成电路产业基金II（大基金二期）将作为战略投资者参与华虹半导体的人民币股份发行，认购总额不超过30亿元人民币。

日前，苏州贝克微电子股份有限公司(简称“贝克微电子”)港交所递交招股书。贝克微电子致力于集成电路产品及集成电路应用系统的研发、设计、销售、技术咨询和技术服务，专注于模拟集成电路的设计与研究。 资料显示，以2022年收入计，贝克微电子是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商。贝克微电子的图案晶圆可以广泛赋能芯片设计公司、商业分销商、品牌制造商、ODM等各类下游客户，…

6月6日，证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》称，同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请，你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所（下称“上交所”）的招股说明书和发行承销方案实施。 　　资料显示，此次IPO华虹半导体拟募集资金180亿元，不仅有望成为年内募资规模最大的IPO，也将在科创板开板以来的已上市公司中排名第三，仅…

日前，尚阳通科创板 IPO 申请日前获受理。本次 IPO尚阳通拟募资 17.01 亿元，用于硅功率器件芯片升级迭代及产业化项目、化合物半导体功率器件芯片研发及产业化项目、高压功率模块（含车规级）产品研发及产线建设项目、应用研究中心建设项目及科技与发展储备资金。 招股书显示，公司主营高性能半导体功率器件研发、设计和销售，是国内最早在 12 英寸平台实现超级结 …

2023年5月16日，安徽芯动联科微系统股份有限公司（简称：芯动联科）经过上海证券交易所上市审核委员会2023年度第一次会议的审核，科创板IPO成功过会，后续将继续履行证监会注册程序并择机上市。 芯动联科长期致力于自主研发高性能 MEMS 惯性传感器，经过多年的探索和发展，公司高性能 MEMS 惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平，复杂环境下适应性强。目…

据报道，知情人士称，软银集团旗下芯片设计公司 Arm 最早将于今年 9 月赴美 IPO（首次公开招股），最多融资 100 亿美元（当前约 695 亿元人民币）。 知情人士称，软银已开始测试投资者对此次 IPO 的兴趣，Arm 最早将于 9 月在纽约启动股票发售，最多可能筹资 100 亿美元。有数据显示，此次 IPO 有望成为今年全球规模最大的 IPO。 上个…

近日，中信证券披露了关于新磊半导体科技(苏州) 股份有限公司（简称：新磊半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，新磊半导体于2023年4月26日与中信证券签署上市辅导协议。中信证券接受新磊半导体的委托，同意作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。 天眼查显示，新磊半导体成立于2011-02-18，注册资本为6350.7246万人民币，公司经营范围…

2023年5月9日，北京凯普林光电科技股份有限公司（下称“凯普林”）科创板IPO获上交所受理，本次拟募资9.52亿元。 凯普林公司创建于2003年，主营业务为半导体激光器、光纤激光器及超快激光器的研发、生产和销售。公司长期专注于激光器在高端制造、科学研究、医疗健康等领域的应用及产品迭代，是我国高性能激光器技术开发与制造的主要力量之一，在全球半导体激光器市场销…