AI

  • AMD正利用AI设计芯片,认为人工智能将主导芯片设计

    就像其他大型芯片设计商一样,AMD已经开始使用人工智能来设计芯片。事实上,AMD 首席执行官苏姿丰(Lisa Su)认为,随着现代处理器的复杂性呈指数级增长,人工智能工具最终将主导芯片设计。 AMD 首席执行官苏姿丰在上海举行的2023年世界人工智能大会(WAIC)上表示,她相信人工智能将主导芯片设计的某些领域。据DigiTimes报道,她还强调了跨学科合作…

    2023-07-12
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  • 华为发布人工智能(AI)大模型华为云盘古大模型3.0

    7月7日在华为开发者大会2023上正式发布人工智能(AI)大模型华为云盘古大模型3.0。AI大模型是指使用大规模数据和强大的计算能力训练出的人工智能模型。这些模型通常具有高度的准确性和泛化能力,可以应用于自然语言处理、图像识别、语音识别等领域。 华为常务董事、华为云CEO张平安说:“盘古大模型是一个面向行业的大模型系列。要让每个行业、每个企业、每个人都拥有自…

    2023-07-10
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  • 原粒半导体完成数千万元种子轮融资,专注多模态AI算力支持

    近日,AIChiplet初创公司原粒(北京)半导体技术有限公司(以下简称原粒半导体)宣布已完成数千万元人民币种子轮融资,本轮融资将用于公司核心团队组建以及创新技术研发。本轮融资由英诺天使基金领投,中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金、中科创星等多家机构跟投。 原粒半导体成立于2023年4月,是一家创新的AI Chiplet供应商,旨在凭借国际领先的…

    2023-06-27
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  • 天垓100率先完成百亿级参数大模型训练

    6月10日,在第五届智源大会AI系统分论坛上,上海天数智芯半导体有限公司(以下简称“天数智芯”)对外宣布,在天垓100加速卡的算力集群,基于北京智源人工智能研究院(以下简称“智源研究院”)70亿参数的Aquila语言基础模型,使用代码数据进行继续训练,稳定运行19天,模型收敛效果符合预期,证明天数智芯有支持百亿级参数大模型训练的能力。 图 天数智芯产品线总监…

    2023-06-13
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  • AI 初创公司 Cohere 完成 2.7 亿美元新一轮融资,英伟达领投

    6 月 9 日消息,AI 初创公司 Cohere 6 月 8 日表示,该公司已获得 2.7 亿美元(IT之家备注:当前约 19.25 亿元人民币)的新一轮融资,本轮融资由英伟达、甲骨文和 Salesforce 领投。 Cohere 总部位于加拿大多伦多,其核心业务与微软支持的 OpenAI 类似,专注于为企业客户构建 AI 模型。Cohere 没有透露其估值…

    2023-06-09
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  • 美国拟禁止美企投资中国半导体、AI、量子计算公司

    6月2日消息,据路透社报道,美国财政部一位官员于当地时间周三表示,美国政府正在考虑推出的新规定将限制美国投资和技术流向从事先进半导体、人工智能和量子计算的中国公司。在参议院银行委员会听证会上,负责监督财政部投资安全的保罗罗森表示,官员们正在努力遏制美国企业对华投资,这些投资“来自某些特定行业和子行业的专有技术和专业知识,例如先进的半导体,人工智能和量子计算。…

    2023-06-05
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  • 英伟达DGX GH200超级AI计算机发布,谷歌云、Meta和微软将有望成为首批用户

    5月29日,AI芯片大厂英伟达(NVIDIA) CEO黄仁勋今天在COMPUTEX 2023展前发布会上,正式发布了全新的GH200 Grace Hopper超级芯片,以及基于NVIDIA NVLink Switch System 驱动的拥有256个GH200超级芯片的NVIDIA DGX超级计算机,旨在助力开发面向生成式AI语言应用、推荐系统和数据分析工作…

    2023-05-31
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  • 出于安全问题,三星电子员工被禁止使用 ChatGPT

    三星电子已决定禁止在公司内部使用 ChatGPT 等生成式人工智能 (AI) 服务。与 SK 海力士、POSCO 等公司一样,该公司认为输入数据以从 ChatGPT 获得答案的过程很可能会泄露敏感的公司信息。相反,据报道,三星电子正致力于开发可用于其业务的内部生成人工智能服务。 据 5 月 2 日报道,三星电子的移动、家电和视觉显示 (MX) 部门最近在一份…

    2023-05-04
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  • AI加速高带宽内存 (HBM) 市场需求,三星电子、SK海力士占有率达90%

    人工智能服务器出货量的激增大大推动了对高带宽内存 (HBM) 的需求。在这种情况下,调查结果显示,三星电子、SK海力士等韩国半导体企业的HBM市场份额在2022年达到了90%。 市场研究公司 TrendForce 于 4 月 18 日宣布,去年 HBM 市场份额的顺序为 SK 海力士(50%)、三星电子(40%)和美光(10%)。HBM 是一种高性能 DRA…

    2023-04-20
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  • AI技术演进带动DPU芯片需求快速爆发

    据报道,随着ChatGPT及AIGC等AI相关领域的不断演进,大规模算力需求急速攀升,带动科技巨头不断地寻求新的大规模算力来源。DPU(数据处理器)在这样时空背景下成为新的芯片门类,英伟达CEO黄仁勋将其喻为未来计算的三大支柱之一。目前,被包括英特尔、英伟达等多家芯片公司,以及亚马逊、微软等公有云提供商,纷纷涌入DPU的设计与应用,为云计算与数据中心提供新的…