封装

先进封装提供了一个很好的杠杆，可以提高整体芯片性能，超越传统的晶体管几何缩放，并在未来十年扩展摩尔定律。先进封装分为垂直堆叠芯片或晶圆的前端 3D 和通过 RDL（再分配层）或中介层水平互连芯片的后端 2.5D CoWoS。 随着人工智能应用的需求，HBM 成为主流 先进封装和晶圆制造技术的结合可以满足计算能力、延迟和更高带宽的要求，特别是对于高性能计算芯片…

三星电子公布了其在小于 3 纳米（1 米的十亿分之一）半导体领域获得竞争优势的技术路线图。该公司计划成为世界上第一个实施3D封装技术的公司，垂直堆叠其代工厂生产的Gate-All-Around（GAA）芯片。此举表明该公司决心提供最先进的整体解决方案，从铸造生产线到先进的后处理。 7月4日，在首尔三星洞COEX展厅举办的三星晶圆代工论坛2023上，三星电子代…

近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域，43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品，实现航空航天领域的国内首次应用。 AMB基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域，解决模块整体散热等问…

近日，中山芯承半导体有限公司完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。 芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。 据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加工工艺，具备10/10μm线宽…

5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》，预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元，2027年将增长至 298 亿美元，年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。 SEMI 表示，在高…

快克智能(603203.SH)公告，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。 快克智能装备股份有限公司创立于1993年（股票代码：603203），致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突…

骏码半导体（08490）公布2023年第一季度业绩，收益4667.2万港元，同比减少20.5%；期内溢利148.4万港元，同比减少29.77%；每股盈利0.21港仙。 骏码半导体是一家知名的半导体材料封装企业，由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立。骏码半导体始终坚持以创新技术为驱动，专注先进的封装材料研发，专业服务于集成电路封装、LED及功率封装领域…

近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。 鉴于整个半导体行业的发展速度放缓，2023年封装材料市场规模预计将下降约0.6%，但2023年下半年就有望复苏，2024年预计将实现5%的增长。 TECHCET表示，从2020年开始，封装材料经历了强劲的…

日前，上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行，标志着易卜将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力。 据悉，项目一期建成约10000平方米的洁净厂房和研发实验大楼，装备全自动12吋先进封装生产和研发设备。计划于2025年形成年产72万片12吋先进封装的生产能力，成功实现多项自主研发的先进封装…