功率半导体器件及模组
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成都高投芯未半导体高端功率半导体器件及模组研发生产项目一期项目全面通线投产
据芯未半导体官微消息,10月13日,成都高投芯未半导体有限公司一期通线仪式顺利举行,标志着芯未一期项目全面通线投产。 据悉,芯未半导体项目位于成都高新西区,是成都首个功率半导体代工平台,也是成都规模最大的功率半导体中试平台,主要为功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供从IGBT晶圆背面加工-模块封测-集成组件的一站式代工服务。本次通线投产后,将形成…