包头
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贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
据钢铁冶金开发区官微消息，近日，智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。 据悉，该项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设，总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等，建筑面积5万平方米。主要生产智能智造第三代半导体芯片（微电子中央控制处理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、BGA、…
据钢铁冶金开发区官微消息，近日，智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。 据悉，该项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设，总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等，建筑面积5万平方米。主要生产智能智造第三代半导体芯片（微电子中央控制处理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、BGA、…
