盛合晶微

4月3日，半导体资源网获悉，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚…