左蓝微电子亮相多个行业盛会 展现国产射频器件技术创新全面实力

近日,左蓝微电子参加了第二届射频滤波器创新技术大会和第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会。作为一家致力于研发高性能射频滤波器、双工器和射频前端模组等产品的公司,左蓝微电子分享了5G时代的射频前端技术发展的前沿观点,自主研发的多款高可靠、高集成、超薄小尺寸的中高端射频器件与模组产品全面亮相,在行业内备受关注。

5G发展对射频前端器件性能要求提高

3月3日至5日第二届射频滤波器创新技术大会在武汉举办。左蓝微电子张总受邀参加大会,并在演讲中指出:5G催生了射频器件用量的重构,作为核心组件的滤波器价值和用量增长显著。同时,5G的发展对射频器件的性能要求也明显提高,射频前端模组化的趋势对射频器件的尺寸和可集成度要求显著提升,频段的增加、载波聚合和 MIMO等技术的应用对射频前端器件数量需求也大幅增长。滤波器将会向模组化、高频化、小型化、高性能、高功率、低成本等方向发展。

左蓝微电子亮相多个行业盛会 展现国产射频器件技术创新全面实力

国内射频前端器件市场在早期发展中曾面临着技术不够成熟、供应链不稳定以及产品品质不稳定等多重问题,这些问题对于国内产品的性能提升和规模量产构成了挑战。左蓝微电子面对市场需求,多年专注于高性能射频滤波器、双工器/多工器和射频前端模组的研发和销售,提供专业、高效、完整的射频前端解决方案,以满足4G/5G通信需求,并致力于打破国外垄断。目前左蓝微电子是国内极少数在各类射频滤波器及模组都有突出研发能力的企业,研发的产品涵盖了SAW、TC-SAW、PESAW、PEBAW及射频模组等。公司具备了完整的设计工具链和正向设计能力,实现了研发的自主可控,突破了核心专利壁垒。此外,该公司还与Fab绑定前道,与封装巨头共建后道封测产线,保证了产能稳定,充分保障产品交付。

左蓝微电子产品在市场上已经广受认可,其研发的SAW双工器、SAW小尺寸双工器、PEBAW 滤波器等新产品经过测试,已经达到国内先进水平,甚至与国外厂商性能比肩。射频模组产品已进入量产阶段,并进入通信模组厂家供应链。公司的产品已经通过数百个手机和通信模块等客户项目的性能认证,并持续获得订单并批量交付,目前已经实现出货量数亿颗。

自主研发超薄超小系列双工器亮相MEMS制造大会

3月1日至3日在苏州举办的第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会上,左蓝微电子自主研发的B5超薄超小双工器及B66/B7/B12等系列双工器产品亮相,展示了企业在小型化、高性能、模组化等方向上的研发成果。

左蓝微电子亮相多个行业盛会 展现国产射频器件技术创新全面实力

左蓝微电子在小尺寸封装产品方面已取得突破性进展。其中1612尺寸的B5频段双工器进入量产阶段,输入功率达到31dBm,TX插损典型值为1.5dB,RX插损典型值为1.9dB,隔离度性能指标可以和一些国外大厂看齐,带外抑制性能满足终端市场的需求。

左蓝微电子亮相多个行业盛会 展现国产射频器件技术创新全面实力
图:左蓝微电子小尺寸B5双工器正反面实物图
左蓝微电子亮相多个行业盛会 展现国产射频器件技术创新全面实力
图:小尺寸B5双工器测试曲线

在一些重要频段方面,左蓝微电子也有诸多进展:如B12小尺寸双工器,各项指标均可达到客户要求。这些频段认证需求多、性能要求较高,小型化器件能有效提高板面积利用率和布局的灵活性。

除1612尺寸B5和B12频段外,左蓝微电子的其他小型化系列也将陆续推出。左蓝微电子通过数年来的反复迭代和不断验证,攻克技术难题,推出了可以适应高频通信、热稳定性好、小型化、集成化的射频滤波器、双工器/多工器和射频前端模组产品,全面提升国产射频厂商的核心能力。

左蓝微电子已经迈入模组化“阵营”,推出的两款集成射频开关和滤波器的分集天线射频链路DiFEM模组产品——SPDM001、SPDM003:前者分集接收模组采用LGA封装,封装尺寸3.2mm*3.0mm;后者分集接收模组同样采用LGA封装,封装尺寸3.7mm*3.2mm。两款产品兼具集成度高、可靠性强、支持CA载波聚合等特点。左蓝微电子表示,围绕LFEM、PAMiD等更多中高端模组产品方面的研发合作已在积极研发中,将会带来更多市场所需产品。未来几年,国内射频厂商在中高频PAMiD模组上的突破难度仍然较大,公司已从PAMiD模组所需的滤波器和双工器入手,逐步形成更多突破。

左蓝微电子亮相多个行业盛会 展现国产射频器件技术创新全面实力
图:左蓝微 SPDM001分组模组
左蓝微电子亮相多个行业盛会 展现国产射频器件技术创新全面实力
图:左蓝微 SPDM003分组模组

在国际市场上,射频前端器件领域龙头企业拥有着较为先进的技术和完善的产业链,国内射频前端器件企业要想在市场上立足,需要通过自主研发和知识产权的保护,构建自己的技术和产业优势。目前,左蓝微电子已经形成了自主核心专利技术,拥有知识产权成果120余项,形成有自主知识产权品牌的商标,构筑了坚固的专利护城河。未来左蓝微电子将会基于核心专利技术与技术开发深度融合,面向5G趋势进行研发蓄力。

当前,国内射频器件特别是滤波器受国际形势影响较大,自给率较低,市场需求巨大,国产替代空间极大。左蓝微电子在多场大会上展现了中国企业的技术优势和市场竞争力,为推动产业技术创新做出了积极的贡献,显示出国产替代的逻辑已经从“有”到 “优”。相信在未来的发展中,左蓝微电子将继续保持技术精进和技术领先,推动中国射频前端技术的创新和进步。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-03-21
下一篇 2023-03-21

相关推荐

  • 易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用

    日前,上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行,标志着易卜将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力。 据悉,项目一期建成约10000平方米的洁净厂房和研发实验大楼,装备全自动12吋先进封装生产和研发设备。计划于2025年形成年产72万片12吋先进封装的生产能力,成功实现多项自主研发的先进封装…

    2023-04-18
    00
  • 深圳市发布2024年芯片资助计划,最高资助3000万元

    日前,深圳市科技创新委员会2024年度集成电路专项资助计划项目申请指南正式发布,申报通道已开启。网上填报受理时间将于今年10月29日24点截止,最高资助总额3000万元。 申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交,暂不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得本项目拟立项资助时,须提交纸质申请材料。提交纸质材料的时间和方式将另行通知。按照审计结果确定资助…

    2023-09-12
    00
  • 山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工,总投资7.41亿元

    据德州天衢新区官微消息,近日,山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工仪式正式举行,总投资7.41亿元。 据悉,本次开工的刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目是有研半导体硅材料股份公司的上市募投项目。其中,刻蚀设备用硅材料项目总投资3.57亿元,主要生产大尺寸单晶硅部件加工品,为集成电路刻蚀设备所用的硅部件,项目达产后年新增硅材料204吨,年实现营业收入3.9亿…

    2023-08-21
    00
  • 华天科技:2022年公司集成电路封装量同比下降15.57%,净利同比降46.74%

    华天科技3月27日公告,2022年营收119.06亿元,同比下降1.58%;归母净利7.54亿元,同比下降46.74%。拟向全体股东每10股派发现金红利0.26元。2022年,公司共完成集成电路封装量419.19亿只,同比下降15.57%,晶圆级集成电路封装量138.95万片,同比下降3.18%。 华天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日…

  • 台积电2纳米明年试产

    台积电为站稳先进制程的领先地位,消息人士透露,内部已组成2奈米(N2)「One Team」的任务编组,展开冲刺2奈米试产及量产的行动,推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。 台积电创办人张忠谋日前出席台积电全球研发中心启用仪式时,勉励台积人记取英国海军的前车之鉴,不要因为新中心落成,重蹈英国海军的没落之路。面对创办人的期许,台积也从善…

    2023-08-17
    00

发表回复

登录后才能评论