集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。半导体设备在集成电路中占有重要地位，支撑着半导体产业发展。CSEAC2023 聚焦半导体装备制造业，以专业论坛及展览，汇集国内外半导体供应链，打造全产业生态链交流合作平台，探讨行业前沿方向，共同见证中国半导体产业发展。
主办方
中国电子专用设备工业协会
无锡国家高新技术产业开发区管理委员会
无锡市新吴区人民政府
承办方
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会
无锡市新吴区工业和信息化局
会议时间
2023年8月9日～11日
会议地点
无锡市太湖国际博览中心
B1、B2、B3、B4馆
一、会议内容
（1）高峰论坛
1、2022年中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势
4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势
5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势
6、我国零部件产业发展现状和前景分析
（2）专题论坛
制造工艺与半导体设备产业联动发展论坛
半导体设备核心部件配套新进展论坛
化合物装备与材料发展论坛
半导体设备与核心部件产业投资论坛
新器件新工艺推动新设备新材料发展
二手设备产业交流合作论坛
封测技术与设备材料论坛
二、展览范围
芯片代工设备
芯片代工及封装厂房设备
封装设备
平板显示器设备
光伏设备
检查和测试设备
设施、污染控制
处理设备
组装设备
量测设备
材料、软件与核心部件
其它
三、参会人员
国家科技重大专项的领导和专家、重大项目承担单位、有关行业协会、产业联盟领导和专家；半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员；国内外知名半导体专家；投资机构分析家；新闻媒体等。
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