士兰微:预计士兰明镓今年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力

士兰微近日接受机构调研时表示,2022年,士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。

2022年四季度,SiC芯片生产线已实现初步通线,并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发,性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上,参数指标较好,并已向客户送样。

2023年,士兰明镓将加快推进SiC芯片生产线建设进度,预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。

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