高华科技上交所上市,主营可靠性传感器及传感器网络系统

2023年4月18日,南京高华科技股份有限公司(以下简称“高华科技”)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票简称“N高华”,股票代码“688539”。

高华科技本次发行3,320万股股票,每股发行价格38.22元,发行后的总股本为13,280万股。本次公开发行募集资金拟投资于高华生产检测中心建设项目和高华研发能力建设项目。

据披露,高华生产检测中心建设项目总投资26,640.28万元,利用高华传感自有土地新建生产检测中心及配套设施并进行装修改造,将面向军用及工业领域分别扩建或新建压力传感器、加速度传感器、温湿度传感器等不同传感器的多条生产线及建设检验部门,购置性能先进的温度-湿度高度三综合设备、自动贴盖机、全自动化芯片粘贴机等生产类设备以及质检类设备,扩充员工团队规模,从而大幅提升公司生产能力,面向军用领域和工业领域实现高可靠性传感器等主导产品的规模化扩产。项目建成后,将新增面向军用领域和工业领域的年产53万支高可靠性传感器成品的生产能力。建设周期为2.5年。

高华研发能力建设项目总投资16,895.10万元,将围绕当前主营业务和未来发展规划,在现有研发环境的基础上,针对不同研发课题的需求分别补充购置晶圆键合、红外检测系统等高性能研发和测试设备,扩充研发团队规模,进一步整合研发资源,强化自主创新能力建设,加强对于高可靠性传感器与工业互联网行业前沿技术领域的前瞻性研发布局和新产品的开发力度,从而为公司技术和产品持续的更新迭代奠定底层基础。在项目建设期内,计划针对四大技术方向开展研发攻关,分别为MEMS传感芯片技术研发、传感器新产品研发、传感网络系统平台技术研发和智能设备运维管理系统研发。建设周期为3年。

资料显示,高华科技主要从事高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售,主要产品为各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。2020年至2022年1-6月营业收入分别为15,588.87万元、22,641.50万元和13,164.81万元,归属于母公司所有者净利润分别为3,521.44万元、7,001.35万元和3,856.57万元。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-04-21
下一篇 2023-04-21

相关推荐

  • 长飞先进建第三代半导体功率器件项目,拟投资60亿元

    6月26日,长飞光纤董事会审议通过了《安徽长飞先进半导体有限公司2023年增资及融资计划》,同意长飞先进半导体投资60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目,其中包括约36亿元的股权融资及约24亿元的银行贷款。本项目拟落地在湖北省武汉市东湖新技术开发区,建设第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线,建设完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100…

    2023-06-28
    00
  • 俄罗斯拟采用十年前的老款Arm实现国产替代

    据俄罗斯媒体CNews报道,俄罗斯公司MIG 发布了一款小型台式电脑  “Akinak”,配备国产处理器“Skif”和操作系统“Alt”(Linux 发行版)。事实证明,这台计算机非常节能——功耗不超过 24 瓦。主板也完全是俄罗斯开发的。 CNews表示Akinak 对走进口替代道路的公司很感兴趣,但一切都取决于大规模生产,这仍然受到缺乏所需数量的处理器的…

    2023-06-09
    00
  • 晶圆代工市场扩大差距:台积电市占率突破60%,三星代工下降至 12%

    全球前10大晶圆代工厂(半导体代工制造)销量环比下降18.6%。台湾台积电的市占率居首位,超过60%,而三星电子的市占率跌至12%左右。 6 月 12 日,市场研究公司 TrendForce 报告称,第一季度前 10 大晶圆代工商的销售额环比下降 18.6%,达到 273.3 亿美元。 TrendForce解释说,这一结果源于半导体行业低迷导致需求减少,以及…

    2023-06-14
    00
  • 2023年一季度全球独立显卡出货量大幅度下滑,英伟达市占率高达83.7%

    6月9日消息,市场调研机构 Jon Peddie Research最新公布的2023年第一季度全球独立显卡(包括AIB 合作伙伴显卡)市场出货数据显示,该季度全球出货量达630万片,较上一季度环比下降12.6%,较2022 年同期则大幅下降了38.2%。英伟达(NVIDIA)、AMD 和英特尔等厂商的GPU出货都出现了大幅下降。具体来说,在一季度的独显市场,…

    2023-06-12
    00
  • 地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

    5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下简称:地芯科技)在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块(MMMB PAM),它应用于3G/4G手持设备(包括手机及其他手持移动终端)以及Cat1.物联网设备,支持的多频段多制式应用。本模块还支持可编程MIPI控制。 GC064…

    2023-05-18
    00

发表回复

登录后才能评论