高华科技上交所上市,主营可靠性传感器及传感器网络系统

2023年4月18日,南京高华科技股份有限公司(以下简称“高华科技”)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票简称“N高华”,股票代码“688539”。

高华科技本次发行3,320万股股票,每股发行价格38.22元,发行后的总股本为13,280万股。本次公开发行募集资金拟投资于高华生产检测中心建设项目和高华研发能力建设项目。

据披露,高华生产检测中心建设项目总投资26,640.28万元,利用高华传感自有土地新建生产检测中心及配套设施并进行装修改造,将面向军用及工业领域分别扩建或新建压力传感器、加速度传感器、温湿度传感器等不同传感器的多条生产线及建设检验部门,购置性能先进的温度-湿度高度三综合设备、自动贴盖机、全自动化芯片粘贴机等生产类设备以及质检类设备,扩充员工团队规模,从而大幅提升公司生产能力,面向军用领域和工业领域实现高可靠性传感器等主导产品的规模化扩产。项目建成后,将新增面向军用领域和工业领域的年产53万支高可靠性传感器成品的生产能力。建设周期为2.5年。

高华研发能力建设项目总投资16,895.10万元,将围绕当前主营业务和未来发展规划,在现有研发环境的基础上,针对不同研发课题的需求分别补充购置晶圆键合、红外检测系统等高性能研发和测试设备,扩充研发团队规模,进一步整合研发资源,强化自主创新能力建设,加强对于高可靠性传感器与工业互联网行业前沿技术领域的前瞻性研发布局和新产品的开发力度,从而为公司技术和产品持续的更新迭代奠定底层基础。在项目建设期内,计划针对四大技术方向开展研发攻关,分别为MEMS传感芯片技术研发、传感器新产品研发、传感网络系统平台技术研发和智能设备运维管理系统研发。建设周期为3年。

资料显示,高华科技主要从事高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售,主要产品为各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。2020年至2022年1-6月营业收入分别为15,588.87万元、22,641.50万元和13,164.81万元,归属于母公司所有者净利润分别为3,521.44万元、7,001.35万元和3,856.57万元。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-04-21
下一篇 2023-04-21

相关推荐

  • 法国将为意法半导体与格芯合建的半导体新厂提供29亿欧元援助

    据报道,法国政府5日宣布将提供29亿欧元(约合31亿美元)资金,协助意法半导体和格芯在法国克罗勒投资75亿欧元设立半导体工厂。法国财长勒梅尔在与上述两家公司负责人的联合记者会上表示,这笔29亿欧元援助是法国到2030年投资半导体行业所预拨55亿欧元款项的一部分。法国的总体目标是到2030年在半导体领域创造1万个新的就业机会。

    2023-06-06
    00
  • 成都万应先进封测中试平台及生产线项目竣工通线

    日前,成都万应先进封测中试平台及生产线项目在成都高新区正式竣工通线。据悉,该项目以高端解决方案和先进封装工艺为核心,建设高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封装和系统级封装三条产线,建设可靠性与失效分析实验室,形成封装方案设计、仿真、打样、量产和可靠性与失效分析全产业链服务模式,具备高可靠塑封、高端陶瓷封装、系统级封装和TSV、RDL等先进封装技术,能够完成以线焊、倒…

    2023-09-12
    00
  • 2024年光刻胶市场规模预测,预计下降0.9%

    电子材料市场研究机构TECHCET最新数据显示,预计2023年光刻胶市场销售额略有下降,降幅为0.9%。数据同时显示,光刻胶市场将在2024年反弹,同比增长7%,市场规模将达到25.7亿美元。2022—2027年间年复合增长率为4.1%。   TECHCET指出,受先进逻辑工艺与存储器等新技术驱动,增长最快的细分领域为EUV和KrF光刻胶。此外,用…

    2023-08-22
    00
  • 知象光电完成新一轮战略融资,由海通创新独家战略投资

    日前,知象光电完成新一轮战略融资,由海通创新私募基金管理有限公司(以下简称“海通创新”)独家战略投资,这也是继去年11月C轮融资后完成的新一轮融资。至此,知象光电自2021年以来已累计完成五轮融资。 知象光电Revopoint品牌3D扫描仪系列产品具有精度高、体积小、功耗低等优势。经过两年多的出海发展,目前已成为全球知名的3D扫描仪公司,为全球3D打印、3D…

    2023-05-16
    00
  • 比GaN与SiC更宽能隙的半导体材料即将出现如何选

    当主流的半导体材料-矽(Si)无法满足高速传输、大电压的需求时, 找出最佳的宽能隙材料替代刻不容缓,但该如何量测能隙?选出宽能隙材料后,晶体堆叠的瑕疵又该如何观察呢? 在现代人极度倚靠行动或穿戴装置的生活中,隐于其中的半导体材料无所不在。各种大电源及高速传输的供应需求,诸如太阳能、风电、电动交通工具,或家用、物联网、资料中心等,在原本主流的半导体材料-矽(S…

    2023-07-27
    00

发表回复

登录后才能评论