英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达

5月3日消息,英飞凌公司正推动其碳化硅(SiC)供应商体系多元化,并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议,以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。

英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达

天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料,其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。

关于天科合达:

北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,目前注册资本为50600万元,是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。

公司总部设在北京市大兴区,目前拥有北京总部基地、北京研发中心和三家全资子公司,一家控股子公司,产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延制备。公司拥有两处完整的集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地;三家全资子公司分别位于辽宁沈阳市、新疆石河子市和江苏徐州市。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-03 20:31
下一篇 2023-05-03 20:40

相关推荐

  • 中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用

    近日,中国电科43所“活性金属钎焊(AMB)基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级,相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域,43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品,实现航空航天领域的国内首次应用。 AMB基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域,解决模块整体散热等问…

    2023-06-26
    00
  • 碳化硅功率芯片研发商清纯半导体完成数亿元A+轮融资

    近日,清纯半导体(宁波)有限公司(以下简称“清纯半导体”)宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投,老股东高瓴创投(GL Ventures)持续加注,同时获得宏微科技、鸿富资产及多家电源和光伏企业等机构鼎力支持。本次融资将用来进一步完善供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量。 清纯半导体是目前国内极少数能…

    2023-04-27
    00
  • 黑芝麻智能发布武当系列首款芯片,面向跨域计算场景

    芯片行业从成熟期向“后成熟期”逐渐过渡,老牌芯片厂商稳坐桥头的时代已经过去。特别是在自动驾驶领域,创新焦点正在转向核心芯片、算法、软件、数据等领域。 作为行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业,黑芝麻智能推出了应用于L3及以上自动驾驶的华山系列芯片产品,带着技术积累与不一样的技术思路,为行业注入更多鲜活能量。黑芝麻智能的芯片版图还在进一步扩展。4月7…

    2023-04-13
    00
  • 2023年杭甬“双城记”之“芯机联动”对接暨“百场千企”产业链活动成功举办

    6月16日,2023年杭甬“双城记”之“芯机联动”对接暨“百场千企”产业链活动在杭州举办。活动为唱响杭甬“双城记”,引导杭甬整车、整机企业与集成电路企业加强合作、资源共享,强化产业链上下游配套协作,携手推动长三角一体化高质量发展。 活动由浙江省经济和信息化厅作为指导单位,杭州市经济和信息化局、宁波市经济和信息化局、钱塘区经信科技局共同主办,浙江省半导体行业协…

    2023-06-21
    00
  • 吉利晶能SiC半桥模块试制成功

    近日,晶能首款SiC半桥模块试制成功,初测性能指标达到国际一流水平。该模块电气设计优异,寄生电感5nH;采用双面银烧结与铜线键合工艺,配合环氧树脂转模塑封工艺,持续工作结温达175℃,在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。 此次SiC半桥模块是为应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品。涵盖750V/1200V耐压…

    2023-09-08
    00

发表回复

登录后才能评论