骏码半导体（08490）公布2023年第一季度业绩，收益4667.2万港元，同比减少20.5%；期内溢利148.4万港元，同比减少29.77%；每股盈利0.21港仙。
骏码半导体是一家知名的半导体材料封装企业，由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立。骏码半导体始终坚持以创新技术为驱动，专注先进的封装材料研发，专业服务于集成电路封装、LED及功率封装领域，以其过硬的产品质量和创新技术解决方案赢得了市场的普遍认可，并于2018年在香港联交所创业板上市。公司在中国键合线市场国产品牌供应商中排名第二，亦是香港最大的键合线制造商；在Mini-LED封装胶材行业的市场份额超过20%，排名第一。与此同时，骏码半导体不忘进取，紧跟产业技术发展，2022年加快布局功率半导体市场，以“大功率铜键合线”成功切入功率器件市场中发展最快速的IGBT应用赛道。该新产品现已通过国内车规级IGBT芯片龙头企业验证，批量订单逐步放大。伴随着第三代半导体产业化进度和功率器件下游应用需求的增长，公司发展前景迎来新的市场空间。
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