印度要重启百亿美元芯片激励计划,吸引芯片企业设厂投资

据彭博社10日报道,知情人士表示,新德里准备重新启动此前的一项旨在提振本土芯片制造能力的100亿美元产业激励计划。印度想效仿美国提高本土芯片产量,减少对中国芯片的进口依赖。此前的激励计划并没有吸引到大型国际芯片厂商来印设立生产基地,印度的半导体供应链雄心面临挑战。

印度早在上世纪90年代初就着手布局芯片产业发展,在芯片设计领域积累了一定的经验,但芯片制造能力是短板。由于国际形势变化和供应链风险增加,印度意识到发展本土芯片制造能力的急迫性。为此, 印度在2021年12月宣布一项100亿美元芯片产业激励计划,旨在吸引全球芯片制造商投资设厂,印度政府将向符合条件的企业提供最高达项目成本50%的财政支持。

据彭博社报道,印度政府起初只给企业45天申请财政支持的窗口时间(从2022年1月1日开始)。最终只有几家公司提出申请,其中包括印度亿万富翁阿尼尔·阿加瓦尔的韦丹塔资源有限公司、台企鸿海精密工业有限公司的一家合伙企业,以及高塔半导体有限公司。截至目前,上述企业都没有取得明显建设进展。印度计划允许企业再次申请,直到100亿美元激励计划用完为止。

 

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-11
下一篇 2023-05-11

相关推荐

  • 日本电装株式会社和三菱电机10亿美元投资Coherent碳化硅业务

    据外媒,日本电装株式会社(Denso)和三菱电机宣布,将分别投资5亿美元,入股美国半导体材料、网络及激光供应商Coherent的碳化硅(SiC)业务子公司Silicon Carbide,并分别取得12.5%股权(两家日企合计取得25%股权)。 据悉,Silicon Carbide主要从事SiC晶圆等产品的制造,是于2023年4月从Coherent公司分拆出来…

    2023-10-12
    00
  • 浙江广芯微6英寸硅基晶圆代工项目预计Q4产品上量

    据丽水经开区官微消息,浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目主体建设已基本完工,土建进入收尾验收阶段,厂务系统已完成,Fab1-A进场设备安装调试完毕,预计今年第四季度产品上量。 据悉,该项目分为二期进行,计划总投资24亿元,用地面积148亩,主要建设6英寸硅基晶圆生产线,建成达产后,可形成年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及3.6万片…

  • SEMI报告:预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%

    SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%,从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元,2024年将同比增长21%,恢复到920亿美元。2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。 明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年…

    2023-03-28
    20
  • 三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体

    三菱电机株式会社(TOKYO:6503)今日宣布,将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片,Nexperia将用于开发SiC分立器件。 Nexperia高级副总裁兼双极分立业务部总经理Mark Roeloffzen表示:“与三菱…

    2023-11-15
    00
  • 通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资

    近日,通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资,由创世伙伴CCV领投,老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。 此外,过去一年时间内芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资,本轮融资完成后机构股东阵容包括:华登国际,星睿资本,君联资本,君科丹木,华山资本,创世伙伴CCV等。 本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。 芯迈微半导…

发表回复

登录后才能评论