芯和半导体发布射频EDA解决方案2023版本

芯和半导体于2023年6月13日在圣地亚哥开幕的IEEE MTT国际微波展上,正式发布其射频EDA解决方案2023版本。通过差异化的芯片-封装-系统EDA工具和大规模量产验证的集成无源器件(IPD)IP,芯和半导体展示了其显著加速射频模组和射频系统设计的能力。这也是芯和半导体连续第十年参加此项射频微波界的盛会。

此次发布的射频EDA解决方案2023版本,包括射频系统级设计和仿真平台XDS、片上无源建模和仿真工具IRIS及无源器件PDK建模工具iModeler。

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发布亮点

– XDS,提供原理图设计仿真、布局布线后的电磁仿真(使用矩量法MoM和有限元法FEM)、以及电磁电路联合仿真和调谐优化等,使用户能直接根据系统指标从系统层面进行设计迭代。在新的2023版中,XDS加载了新的滤波器合成算法,支持参数化垫片和电容率,Smith图上的基于S参数的LC匹配、和用于原理图及布局布线所需的键合线仿真和层次设计等。

– IRIS,已被广泛应用于射频芯片RFIC的设计,且通过先进工艺验证。在新的2023版中,IRIS升级了其加速的3D EM求解器引擎,改善了运行时间和峰值内存使用率。

– iModeler,新版本中内嵌MoM电容、MiM电容和变压器等模板,用户可以使用内置模板进行参数化结果分析。

关于芯和半导体

芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,以仿真驱动设计,提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案,支持先进工艺与先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体自主创新的下一代集成无源器件IPD平台,以高集成、高性能、小型化为特色,为移动终端、IoT、HPC、汽车电子等客户提供系列集成无源芯片,累计出货量超20亿颗,并被 Yole 评选为全球IPD 滤波器的主要供应商之一。

芯和半导体创建于2010年,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。

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