集成电路（IC）作为电子信息产业的基石，是关系国家安全和国民经济命脉的战略性、基础性和先导性产业。而IC设计是集成电路产业链的龙头，设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。为贯彻落实中共中央、国务院有关成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，深入实施川渝两地联合印发的《成渝地区双城经济圈电子信息产业高质量协同发展实施方案》，会议将邀请成渝地区IC设计企业、整机系统集成及应用企业、高校院所、投资机构等单位齐聚蓉城，交流探讨IC设计业发展最新趋势，分享市场发展新机遇、创新应用新成果，齐力推动成渝地区建成国内领先的集成电路设计高地。
会议时间
2023年7月13日（星期四下午）13:00-16:30
会议地点
成都世纪城国家会议中心5楼洲际宴会厅
会议主题
构建“芯”生态 共谋“芯”未来
组织架构
指导单位
四川省经济和信息化厅
重庆市经济和信息化委员会
支持单位
成都市经济和信息化局
主办单位
成渝地区电子信息先进制造集群促进组织（成都电子信息产业生态圈联盟）
重庆市半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
电子科技大学集成电路行业校友会
承办单位
四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司
电子科技大学全球校友服务中心
协办单位
中电会展与信息传播有限公司
成都国家“芯火”双创基地
国际电子商情
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