2023.8.16-18 集成电路封装测试与创新应用技能提升高级研修班

各有关单位:

根据浙江省人力资源和社会保障厅办公室《关于印发2023年度国家级和省级专业技术人才高级研修项目计划的通知》(浙人社办发〔2023〕10号)文件精神,2023集成电路封装测试与创新应用技能提升高级研修班列入2023年省级资助项目,由杭州国家“芯火”创新平台、浙江省半导体行业协会、杭州汇智东方人力资源服务有限公司等单位联合承办。现将有关事项通知如下:

一、研修时间和地点

时间:2023年8月16日—18日,共3天。

研修地点:杭州市滨江区六和路368号海创基地北楼三楼C1会议室。

二、研修方式

研修方式包括主题报告、学术交流、现场教学等。研修班将邀请国内知名专家学者进行授课培训,同时结合研修主题,安排现场教学。

三、研修对象

本期高研班面向集成电路封装与测试领域专业技术人员、产业从业人员、行业主管部门对口管理人员、专业院校相关人员;相关行业中高级专业技术人员和中高层次管理人员。共60人,额满即止。

四、研修内容

第一天8月16日

9:00-10:30 开班仪式

10:30-12:00 《国内外及我省集成电路产业发展与我们的机遇》 陈光磊 原浙江省信息产业厅副巡视员

14:00-17:00 《集成电路封测产业及技术现状与展望》龚大墉 杭州科技职业技术学院物联网技术学院专业负责人

第二天8月17日

9:00-12:00 《半导体IC制造工艺中的封测技术》李志凯 杭州芯云半导体技术有限公司 副总经理

14:00-17:00 线上课程《台湾集成电路封装、测试及应用型技能培养模式分享》 陈宏升 中国台湾嵌入式暨单芯片系统发展协会理事长

第三天8月18日

9:00-10:30《自动测试设备(ATE)在集成电路测试中的应用》王瑞金 杭州加速科技有限公司 产品体系总监

10:30-12:00 《集成电路封装和测试概述》 闫建新 杭州士兰微电子股份有限公司 副总经理

14:00—17:00 参访杭州集成电路测试公共服务中心

五、研修费用

本次高研班由省财政提供经费资助,不收取培训费用,统一安排工作餐。杭州本地学员不安排住宿,其他学员可以申请住宿。往返交通费由派出单位或个人承担。

六、报名方法

学员于2023年8月13日前,在浙江省专业技术人员继续教育学时登记管理系统(https://zjjx.rlsbt.zj.gov.cn)完成个人信息注册并登录后,通过“高研班报名”栏目进行报名。

联系人:王文,联系电话:13269717555

七、考核要求与学时认定

1.学员在研修期间,应遵守各项规章制度,认真听取专题报告,积极参加研讨和交流。研修人员结合个人工作,每人撰写一篇与研修内容相关的论文或交流材料(800字左右),并于研修班结束前提交。

2.根据学员研修期间到课率、学习交流情况进行考核,考核合格学员可获得继续教育36学时,学员可登录浙江省专业技术人员继续教育学时登记管理系统,在线查询和打印。

八、其他注意事项

若遇不可控因素影响,将根据实际情况调整开课方式。

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