SIG:市场对于电子货架标签标准化需求巨大

北京,2023年8月10日 —— 近日,蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)委托ABI Research调研了市场对电子货架标签(Electronic Shelf Label,ESL)标准化的需求,并发布《蓝牙电子货架标签标准将如何影响智能零售市场》研究报告。该报告深度剖析了市场对电子货架标签标准化的需求,以及蓝牙ESL标准对智能零售市场带来的影响和未来发展趋势。

市场对于电子货架标签标准化需求巨大

电子货架标签(ESL)可取代全球数百亿张纸质标签,是一个巨大的潜在市场。根据ABI Research的预测,截止2022年底,全球部署的电子货架标签总量为7.88亿个。然而,与电子货架标签市场真正的潜力相比,这仅仅是冰山一角。造成这种情况的主要原因之一是ESL市场的分散性。

此外,一些零售商会担心某项技术会过时,或是期待未来会有更好的技术出现,因而在采用ESL和零售物联网技术时也有所保留。其他障碍包括需要部署多种基础设施、担心缺乏互通性、安全和隐私问题、需要支持长期零售战略、以及部署和维护复杂性等。

ESL显然将会成为未来零售店数字化转型的基本组成部分,帮助零售商提升客户互动和体验,提高门店的自动化程度和运营效率。在过去几年中,许多ESL厂商的收入都创下了历史新高。但由于大型智能零售部署项目的成功越来越依赖于各种不同用例之间的互通性、信息的采集和共享,零售商将避免使用无法协同运行的孤立解决方案,并将越发青睐开放式模块化平台。这将使ESL成为整个智能零售无线网络的一部分,能够汇总分析来自多个不同用例和设备的数据,从而生成更加智能的洞察和服务。

为了达成这个目标并进一步加快该市场的发展,大型零售商需要标准化的ESL技术,以便更好地提供易于部署、低成本、低功耗、互通、高度安全和面向未来的ESL解决方案,而且这些解决方案可以来自多家厂商,并能够实现多种用例。

蓝牙ESL标准将深刻影响智能零售领域

蓝牙技术联盟发布的ESL标准将更好地满足零售商的需求并解决其担忧,充分释放ESL市场的潜力。蓝牙ESL标准可以帮助零售商实现更大的智能零售愿景、推动数字化转型战略并提升运营效率。虽然单一厂商的专有技术在当前的部署中占据主导地位,但蓝牙ESL标准将推动新一轮的采用浪潮,并提供互通的智能零售解决方案,解决前端和后端的运营难题。

蓝牙ESL标准还将帮助零售商创建一个更加开放、能够产生多重投资回报的智能零售生态。这将推动竞争的白热化、持续不断的功能创新和产品差异化,同时带来更多的产品选择、降低风险并提高互通性。

因此,蓝牙ESL标准的发布将改变智能零售领域,助力新的解决方案提供商进入该市场,减轻零售商的担忧,并促成一些新的ESL和智能零售服务和平台,帮助零售商更好地应对当前和未来十年所面临的压力。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-08-11 14:43
下一篇 2023-08-11 14:57

相关推荐

  • 第四代北斗芯片正式发布,各项功能和性能指标均有大幅提升

    在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会(CSNC2022)上,由深圳华大北斗科技股份有限公司研发的“第四代北斗芯片”正式发布。该款芯片在运算能力、存储效能、续航能力、定位性能、北斗三号支持能力等方面均实现了跨越式演进,各项功能和性能指标均有大幅提升。 该款芯片采用双核MCU架构、8MbitMRAM,拥有128个物理通道,天线输入模式可灵活配置,采用多维度…

    2023-04-28
    00
  • ASML:关于荷兰政府颁布最新出口管制条例的声明

    荷兰菲尔德霍芬,2023 年 6月 30 日——荷兰政府于今日颁布了有关半导体设备出口管制的新条例。正如其在今年三月发布的消息中所述,这些新的出口管制条例针对对象为先进的芯片制造技术,包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。 根据新出口管制条例规定,ASML需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运最先进的浸润式DUV系统(即TWINSCAN NXT:2000i及后…

    2023-07-03
    00
  • 外媒:美国考虑禁止向中国出口人工智能半导体

    据《华尔街日报》6月27日(当地时间)报道,美国商务部最早在下个月考虑采取措施,要求包括英伟达在内的半导体制造商在向美国出口用于人工智能开发的半导体之前必须获得美国政府的许可。中国。 消息人士称,此举将扩大并明确美国 2022 年 8 月宣布的对华人工智能半导体出口管制。当时,美国商务部禁止英伟达和AMD等公司向中国出口尖端人工智能半导体。 作为回应,Nvi…

    2023-06-29
    00
  • 国产被动元件高端系列获突破,微容科技推出内埋型片式多层陶瓷电容器

    随着智能与互联技术的深入发展,低损耗、高密度的电子部件选用与布局成了重要的技术课题,以半导体来创建包含多个IC和被动元件集成封装的SIP(System in Package)成了现代电子领域的关键创新。该技术已广泛应用于各个行业,包括消费电子、汽车、航空航天和医疗设备。除了模块化的集成方式,SIP技术对元器件的要求也不同,其中元器件贴装的工艺是典型差异之一,…

    2023-10-13
    00
  • 工信部副部长会见联发科技董事长 就集成电路、5G等议题交换意见

    工业和信息化部副部长王江平26日在北京会见联发科技董事长蔡明介一行,双方就集成电路、5G等议题交换意见。 联发科技(MediaTek)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。每年约有20亿台搭载 MediaTek芯片的终端产品在全球上市。公司于1997年在台湾创立,总部位于台湾新竹科学工业园区。 …

    2023-06-28
    00

发表回复

登录后才能评论