泰矽微宣布完成一轮战略融资,专注车规专用模数混合芯片

近日,模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布完成新一轮战略融资,本轮战略投资方为常州星宇车灯股份有限公司。

泰矽微宣布完成一轮战略融资,专注车规专用模数混合芯片

官方资料显示,泰矽微自2019年成立以来,已形成6大系列产品线,8颗芯片已通过AEC-Q100认证,已通过车规功能安全流程认证并获ISO26262 ASILD功能安全认证证书。在车规触控芯片领域已发展成为国内龙头企业,获得近百个项目的定点和订单,近期发布的氛围灯SoC芯片,凭借产品的高可靠性和高性价比,也已快速获得多家整车厂定点和众多头部汽车零部件厂商的战略合作,累计意向订单非常可观。

泰矽微表示,未来将持续发布更多传感和执行类车规专用模数混合芯片,覆盖智能人机交互,整车照明,马达,电池管理及域控制器等应用,包括各类支持功能安全类(ISO26262)芯片。

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