甬矽电子二期集成电路IC芯片封测项目落成

2023年9月7日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。

甬矽电子二期集成电路IC芯片封测项目落成

甬矽电子二期项目正式落成,标志着甬矽电子发展迈入新的台阶,将成为甬矽电子在集成电路封测领域追求自主创新与技术升级的新引擎。

甬矽电子二期集成电路IC芯片封测项目落成

甬矽二期项目总占地500亩,一阶段完成建设300亩,建筑面积超38万平方,总投资111亿,满产将达到年产130亿颗芯片。二期产品线会和一期相辅相成:既有成熟封装QFN产品线,广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线,应用于网络服务器、CPU处理器、AI智能产品上的大颗FCBGA产品线,还有代表先进封装发展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out产品线等。甬矽电子二期工厂集研发、生产、办公、生活于一体,在高标准、高效率地完成生产的同时,极大地便利了员工的生活。

甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月,致力于中高端半导体芯片封装和测试业务。

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