通用智能CPU公司「此芯科技」完成数亿元人民币A+轮融资

IC创客 • 文章来源: SEMIPR • 2024-04-15 17:02 • 行业动态

近日，通用智能CPU公司「此芯科技」宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。

「此芯科技」是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。「此芯科技」成立于2021年，汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界顶尖人才，运用创新、前瞻的构想，设计和研发业界领先的高能效、智能化的通用CPU，赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。「此芯科技」致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案，正在携手全球领先的商业客户与生态伙伴共建统一算力基础的开放生态，打造智能芯片2.0新范式。

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