通用智能CPU公司「此芯科技」完成数亿元人民币A+轮融资

近日,通用智能CPU公司「此芯科技」宣布,完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地,尤其是AI PC领域的创新技术研发。
「此芯科技」是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。「此芯科技」成立于2021年,汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界顶尖人才,运用创新、前瞻的构想,设计和研发业界领先的高能效、智能化的通用CPU,赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。「此芯科技」致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案,正在携手全球领先的商业客户与生态伙伴共建统一算力基础的开放生态,打造智能芯片2.0新范式。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2024-04-15 14:51
下一篇 2024-04-26 14:24

相关推荐

  • 东吴证券:半导体处于底部区间 23年内有望见证复苏

    东吴证券指出,半导体处于底部区间,多重信号表明23年内有望见证复苏。本轮半导体周期从21年中开始下行,见证需求趋弱、库存累计、原厂亏损,调整时间、空间均已相对到位。 从晶圆厂、封测厂、终端需求等终端多重验证,23年内周期有望见底回升。建议把握分销商库存下降、原厂库存下降、下游需求回升三重验证下的复苏机会。看好库存逐渐去化、22年率先受损、远期看仍有增量的公司…

  • 中国模拟芯片产业国产化趋势愈加明显

    随着近些年来我国对外贸易规模的不断增长,模拟芯片等产业的国产化趋势愈加明显,掌握着先进技术的本土厂商迅速崛起,其中以中芯国际、华虹和华润微等企业为首的企业不断提高生产能力,逐步缩小与国外先进企业之间的差距,行业发展前景较为乐观。 一、中国模拟芯片行业竞争格局 1、企业数量 模拟芯片是集成电路产业的主要组成部分,目前我国模拟芯片行业格局正在经历变革,本土企业数…

  • 俄罗斯提出半导体产业发展路线图,计划到2030年实现14nm国产芯片制造

    俄罗斯联邦工业和贸易部副部长Vasily Shpak近日在论坛上提出产业发展“路线图”,计划到2026年实现65nm的芯片节点工艺,2027年实现28nm本土芯片制造,到2030年实现14nm国产芯片制造。 专家认为,这些技术将有助于推动基于Linux和RISC-V处理器的经济型笔记本电脑的生产。 俄罗斯政府制定了新微电子发展计划的初步版本,到2030年需要…

    2023-10-17
    00
  • 浙江淳安2个半导体项目签约,包括晶丰明源高端电源管理芯片项目

    据“淳安发布”公众号消息,11月19日,在首届“人与自然和谐共生”千岛湖大会上共有12个项目签约,总投资约140亿。其中包括半导体产业园项目、晶丰明源半导体项目。 据悉,半导体产业园项目投资主体为宁波领桔创业投资合伙企业(有限合伙),总投资10亿元,计划用地约58亩,投资建设半导体产业园,包括半导体和存储研发及生产基地、专家(院士)工作站及产品研发实验室和展…

    2023-11-20
    00
  • 调查报告:受裁员等因素影响,微软员工士气明显低落

    6 月 25 日消息,根据 Business Insider 披露的一份微软内部员工调查报告,微软当前的领导状态并未激发员工的信心。 微软首席执行官萨蒂亚・纳德拉(Satya Nadella)于今年 1 月宣布,公司将于 2023 财年第 3 财季前裁员 1 万人,并表示后疫情时代大幅减少了相关支出。 纳德拉在宣布裁员 1 万人的同时,还表示由于艰难的“经济…

    2023-06-25
    00

发表回复

登录后才能评论