东京大学

  • 东京大学联合多家机构共同设计7nm芯片,拟交由台积电代工

    据日经新闻消息,日本东京大学宣布与爱德万测试(Advantest)、凸版印刷、日立、车用芯片厂商MIRISE Technologies及日本理化学研究所等产学研机构共同研究设计7nm芯片,制造方面计划委托台积电代工。目前日本企业的芯片制造技术仅支持到数十纳米产品,Rapidus虽着手研发2nm制程,但最快也要等到2027年,目前能生产先进制程芯片的厂商仅台积…

    2023-05-26
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