国家第三代半导体技术创新中心

9月2日，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工，计划于2026年8月竣工交付。涉及长晶、切磨抛、外延、器件、封装、测试、模块等第三代半导体全产业链，将建成材料生长创新平台、测试分析与服役评价公共服务平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台。 桑田科学岛定位为一基地、两中心、三示范。国家第三代半导体技术创新中心（苏州）（以下简称“国创中心”…