国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部大楼开工

9月2日,国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部大楼开工,计划于2026年8月竣工交付。涉及长晶、切磨抛、外延、器件、封装、测试、模块等第三代半导体全产业链,将建成材料生长创新平台、测试分析与服役评价公共服务平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台。

国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部大楼开工

桑田科学岛定位为一基地、两中心、三示范。国家第三代半导体技术创新中心(苏州)(以下简称“国创中心”)作为两中心之一,总部位于整个桑田科学岛的核心区域,力争建成国内一流,世界领先的国家第三代半导体技术创新中心,打造国家先进纳米创新产业集群。

据悉,国创中心于2021年3月由科技部批复建设,由苏州第三代半导体技术国创中心(事业单位)抓总统筹,江苏第三代半导体研究院主体承建,苏州纳米科技发展有限公司保障载体建设开发,目前由中国科学院院士郝跃担任中心主任。

截至目前,已承担上级研发项目10项,完成4款电路芯片设计,在氮化镓单晶、氮化镓外延片等方面取得重要突破,部分指标国际领先,累计申请专利260多件;组建省人才攻关联合体,集聚以院士为引领的40多位高层次领军人才,核心团队规模近300人;在全国范围设立23个联合研发中心,组织成立国产化装备联盟,与厦门大学、复旦大学等共建人才实训基地;建设材料生长创新平台、测试分析与服役评价平台,累计服务客户250多家,完成微波封装测试中试线一期建设;设立3亿元产业基金,已为5个优质项目提供资金保障。

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