衬底

5月18日消息，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”），宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资，该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。 青禾晶元创立于2020年7月，是一家…