青禾晶元完成2.2亿元的A++轮融资,用于建设键合集成衬底量产线

5月18日消息,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(以下简称“青禾晶元”),宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资,该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线,扩大生产规模,开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。

青禾晶元创立于2020年7月,是一家半导体异质集成技术及方案提供商,可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装,有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。公司产品主要应用于化合物半导体、三维集成、先进封装、功率模块封装等领域。核心团队由海内外教授级专家及市场战略等领域技术人才组成,在键合集成衬底材料、微系统集成及先进键合封装技术等领域具备丰富的量产开发经验。

本轮融资之前,青禾晶元还曾经获得英诺天使、同创伟业、合勤资本、惠友资本、云启资本、云晖资本、软银中国、韦豪创芯、芯动能、正为资本等机构投资,累计金额近6亿元人民币。

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