高端装备

据“苏州浒墅关发布”微信公众号消息，4月7日，苏州浒墅关与道晟半导体（苏州）有限公司举行项目签约仪。项目总投资3.7亿元，规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备等全栈式封测高端装备的研发、制造和销售总部。 据介绍，道晟半导体以功率器件产品应用场景为切入点，从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发，为封测厂提供全栈…