总投资3.7亿元道晟半导体(苏州)项目落户,面向全栈式封测高端装备

据“苏州浒墅关发布”微信公众号消息,4月7日,苏州浒墅关与道晟半导体(苏州)有限公司举行项目签约仪。项目总投资3.7亿元,规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备等全栈式封测高端装备的研发、制造和销售总部。

据介绍,道晟半导体以功率器件产品应用场景为切入点,从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发,为封测厂提供全栈封测工艺解决方案。公司主营固晶机产品,可应用于功率半导体、集成电路、多芯片、倒装等,晶圆尺寸涵盖了6寸、8寸及12寸,适用于单排或矩阵式引线框架和基板,满足多种封装形式。

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