原粒半导体完成数千万元种子轮融资,专注多模态AI算力支持

近日,AIChiplet初创公司原粒(北京)半导体技术有限公司(以下简称原粒半导体)宣布已完成数千万元人民币种子轮融资,本轮融资将用于公司核心团队组建以及创新技术研发。本轮融资由英诺天使基金领投,中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金、中科创星等多家机构跟投。

原粒半导体成立于2023年4月,是一家创新的AI Chiplet供应商,旨在凭借国际领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学,为多模态大模型部署提供灵活的算力支持。原粒半导体可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链,允许客户根据实际业务需求灵活、快速配置出不同规格AI芯片,且支持多芯片互联拓展算力,以满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。

公司创始人方绍峡博士是半导体行业人工智能芯片资深技术专家,曾任国际半导体巨头AI处理器研发总监、知名AI芯片初创公司芯片研发总监与首席架构师等(相关成果被收购)。方绍峡博士表示:“AI大模型正在掀起新一轮的信息革命浪潮,同时也给AI芯片设计范式带来了全新的挑战与机遇。多模态AI算力Chiplet将成为AI 2.0时代算力芯片的核心,也是中国在人工智能时代突围的关键底层技术之一。原粒半导体目标是成为国际领先的AI算力基础设施供应商,为AI 2.0时代人工智能应用提供高性能、低成本、规格灵活的算力支撑。”

英诺天使基金创始合伙人李竹表示:“原粒半导体核心成员是来自于大企业的连续创业者,有很好的行业视野和技术积累。他们基于Chiplet实现AI算力,做面向边缘端的多模态大模型算力芯片,这是正在发展的智能新终端(如汽车)、具身智能等应用的关键创新点。未来AI算力成为普遍性需求,原粒的产品会赋能行业参与者快速实现自己的算力,推动行业应用上一个台阶。”

清科集团联席总裁、清科创投主管合伙人袁润兵表示:“AI大模型的爆发带来了算力需求的激增,另一方面,摩尔定律即将停滞,Chiplet正带来行业的变革与全新机会。原粒的核心团队来自国际半导体巨头,深耕AI芯片设计多年,熟悉各类AI业务场景,这样一支产业经验丰富的队伍,有能力将创新的AI Chiplet技术与巨大的商业机会结合并落地。”

水木清华校友种子基金合伙人王学辉表示:“方博士及核心团队有大厂经历与创业经验,原粒的核心产品AI Chiplet,既可用于多模态大模型等新兴应用,又可用于自动驾驶和机器人等主流赛道,团队成熟,符合水木基金投资校友企业最看重的两个因素,未来可期!”

中科创星董事总经理卢小保表示:“通用人工智能的时代来临,AI算力芯片是AI产业的基石,未来将成为半导体领域最大的赛道,没有之一。英伟达高端芯片被禁售,国内先进制程遭遇卡脖子,摩尔定律放缓,AI行业痛点凸显(如垂直场景多,需求碎片化,不同场景算力需求差异显著,研发及量产成本居高不下),因此,AI Chiplet是AI芯片必然选择的道路。原粒半导体瞄准AI芯片行业痛点,定位研发下一代多模态AI算力Chiplet,致力于兼顾通用、高效与成本优化,支持算力互联扩展与边缘端训练微调,未来市场前景广阔。”

中关村前沿基金创始合伙人贾振钊博士表示:“基金团队跟踪方博士已久,其团队成长历程有很多故事。从国内明星AI芯片创业公司到国际半导体巨头,一路走来,在市场一线磨炼,摸过数不清的石头,掌握了核心know how,终看到了彼岸,赞叹原粒团队创业决心。原粒半导体的Chiplet方案可提供高性价比、规格灵活的多模态AI算力能力,期待方博士及团队为AI2.0时代人工智能产业生态做出其独特的贡献。”

中关村生态雨林基金总经理李奇奇表示:“原粒半导体团队有全球顶级芯片设计企业的工作背景和成功创业经历,具备国际一流的技术实力和创业基础。原粒半导体基于Chiplet的AI算力共性技术平台,对于打破国外先进技术封锁具有重要意义,市场空间巨大,十分期待公司未来的成长。”

 

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