半导体是指常温下导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。按照其制造技术，半导体市场由集成电路、光电器件、分立器件和传感器四大类产品构成。由于集成电路占半导体产品总体销售额的绝大多数，一般将集成电路产品粗略等同于半导体产品。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺将电路设计中需要实现的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元器件采用金属导线互联后将其制作在一小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。所有元器件在结构上已组成一个整体，电路体积大大减小，引出线和焊点的数量也大为减少，从而使电子元件的体积更加微小、功耗降低、可靠性提高、成本降低、便于大规模生产，为电子信息、通信、消费电子等行业的快速发展奠定了基础。集成电路英文为Integrated Circuit,也被称为IC。
集成电路产品根据其设计及应用，可分为微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件。半导体产品，集成电路分类说明如图所示。
集成电路产品的分类情况
| 产品分类 | 主要产品细分 |
| 微处理器 | MPU(微处理器）、MCU（单片机）、DSP、CPU |
| 逻辑器件 | ASIC、PFGA、不含微处理器的所有数字逻辑器件 |
| 存储器 | DRAM、SRAM、Flash、ROM等 |
| 模拟器件 | 电源管理、放大电路、模数\数模转换、高电压、射频电路.. |
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