FPGA市场格局再次酿变?

近日,英特尔宣布计划将其可编程解决方案事业部(PSG)分拆为一家独立公司,并在未来两至三年内进行IPO。英特尔在公告中表示,PSG预计将在明年1月1日起开始独立运营,届时英特尔将继续提供支持。英特尔还表示,在发布2024年第一季度财报时,会把PSG作为独立业务部门进行报告。

2015年,英特尔以167亿美元收购当时的FPGA领域龙头企业Altera,随后形成了现在的PSG部门。之后,PSG的重要职责之一便是推动FPGA的创新和发展。Iam Cutress的统计数据显示,PSG平均每个季度都能给英特尔带来五亿美元左右的营收。

FPGA是ASIC领域的一类半定制电路芯片,拥有硬件可编程、集成度高、并行计算能力强、延迟低等特点,有“万能芯片”之称。FPGA在消费电子、通信、工业等领域发挥了很大的作用,在当下正热的智能网联汽车和AI领域也有很好的应用前景。英特尔将PSG部门拆分,从另一个侧面体现出英特尔对该板块业务自我“造血”能力的长期看好。英特尔的这一举措,看似企业内部运营政策的调整,实则将对FPGA这一规模不大但快速发展的市场带来格局变更。

 

看好FPGA,给予业务更多“独立性”

全球FPGA市场规模测算(单位:亿美元)

FPGA市场格局再次酿变?
数据来源:各公司公告、Wind、英特尔FPGA官微、德邦研究所测算

 

第三方数据显示,2023年至2027年,FPGA市场将以复合年增长率超过9%的速度增长,从80亿美元增加至115亿美元。毫无疑问,英特尔此番操作也是看中了FPGA市场的巨大潜力。清华大学智能微系统所研究人员李秧向《中国电子报》记者表示,英特尔在拆分PSG后,能在企业原有的资源基础上,获得更多的外部资源,帮助其FPGA业务提升竞争力。

英特尔在此次公告中表示,将PSG作为独立业务运营,能够赋予PSG所需的自主性和灵活性,全面加速发展,并更有力地参与FPGA行业的竞争,广泛服务于包括数据中心、通信、工业、汽车和航空航天等领域在内的多个市场。

此外,英特尔此次公告还显示,PSG拆分后,两家公司依旧保持战略一致,包括PSG将继续保持与英特尔代工服务(IFS)的合作关系,两家公司将共同应对FPGA市场带来的挑战。此外,由于PSG的弹性供应计划试点(Supply Resilience program pilot)极其成功,与IFS的合作还将使PSG能够根据客户的需求,确保供应过程的稳定性和可预测性,使得供应链更具弹性。而这意味着PGS在代工方面将不限于仅与英特尔的IFS合作,还有可能与台积电等外部代工厂进行合作。

几乎同一时间,英特尔还发布公告称,英特尔的Agilex FPGA产品系列再添新成员——Agilex 3系列,将继续扩展PSG的产品供应范围。此前,英特尔计划在2023年发布15款FPGA新品,截至目前,已经推出共计11款产品,这一数量超出了英特尔历年来发布的FPGA产品总数。英特尔在2023年第二季度财报电话会议中披露,其PSG业务部门的收入同比增长35%,连续三个季度创下历史新高。

随着英特尔将其PSG拆分,独立FPGA模式有望再度兴起。FPGA市场成熟后,一度呈现“两大两小”的市场格局,即赛灵思、Altera、莱迪思、Microsemi四家企业为主,其他还有一些小型公司分布在市场中。其中赛灵思和Altera对FPGA技术与市场占据垄断地位,莱迪思和Microsemi则分别因特有的低功耗、高可靠性拥有一定市场。

2015年,Altera 被英特尔以167亿美元纳入旗下;2018年,Microchip以80亿美元收购Microsemi;2022年,AMD宣布以全股份交易的方式,完成对最大FPGA厂商赛灵思(Xilinx)的收购,按当时双方股票价格,交易金额达到350亿美元。随着AMD宣布完成对赛灵思的收购,独立FPGA企业成为该领域稀缺。与此同时,为满足高性能计算、数据中心、云计算等工作负载的需求,收购FPGA大厂后的半导体龙头企业也纷纷采用“CPU+GPU+FPGA”的混合XPU架构,使得FPGA加速迈向异构系统时代,独立FPGA模式在技术和应用上似乎也面临变化。

然而,英特尔PSG部门拆分运营并上市的举措,或许将改变这一趋势。

或引发格局变化,PSG也有挑战

FPGA市场的需求主要来自于数据中心、通信、工业、汽车和航空航天等领域,这些领域对FPGA的性能、效率、灵活性和可编程性有较高的要求。李秧认为,如果PSG能够提供更优秀的FPGA产品和解决方案,满足不同行业和客户的需求,那么它就有可能在市场上独立“站稳脚跟”。

此外,李秧表示,PSG拆分后将成为一个独立的业务实体,可以更灵活地调整其产品策略和市场定位,以适应不同的应用场景和技术变化。具备更多灵活性的PSG也更容易与其他芯片厂商或合作伙伴建立合作关系,以提供更多样化的解决方案。“如果PSG能够制定明智的战略,并与英特尔或其他公司保持良好的合作,那么也很有可能让独立的FPGA在市场中再度成为一股不可忽视的力量。”李秧说。

业内专家告诉《中国电子报》记者,英特尔PSG部门的拆分,无疑也是给其他FPGA企业增添了一位强有力的竞争对手,很有可能对市场产生较大的影响。

其一,市场竞争加剧。英特尔PSG部门的拆分将使其成为一个独立的业务实体,与原有的FPGA市场参与者竞争,这可能会导致其他FPGA供应商面临更大的竞争压力。其二,更多资源投入。通过拆分PSG部门,有利于更多外部资源投入到该业务领域的发展和创新上,使其在FPGA市场上更具竞争力,并有可能加速行业的发展。其三,新的合作机会。英特尔PSG部门的拆分可能会带来新的合作机会。作为一家独立的业务实体,PSG部门可能会更加积极地与其他公司和机构开展合作,以推动FPGA市场的进一步发展。其四,市场整合。随着英特尔PSG部门的拆分和市场竞争的加剧,FPGA市场可能会出现整合的趋势。一些较小的FPGA供应商可能会被收购或合并,而大型FPGA供应商则可能会通过扩大生产能力、技术创新等手段来提高市场份额。其五,技术创新。英特尔PSG部门的拆分可能会激励其他FPGA供应商加大技术创新和研发的投入,以保持其市场竞争力。这将有助于推动FPGA技术的进一步发展,并带来更多的商业机会。

但是,如今的FPGA市场相较2015年Altera被收购前已经发生了很大的变化,PSG的品牌影响力和市场份额无法与Altera时期同日而语。因此,PSG若想在变化多端的市场中“站稳脚跟”,需要深入了解市场需求和竞争格局,并制定出符合市场趋势的发展战略。

供应链的稳定性和竞争力也是关键因素。虽然,英特尔在公告中强调了PSG与IFS的持续合作。但若想保证供应链的稳定性和竞争力,也需要让供应链更多样化。因此,PSG还需要与台积电等外部供应商建立良好的合作关系,以确保产品的质量和稳定性。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-10-17 09:55
下一篇 2023-10-17 10:02

相关推荐

  • 华为发布人工智能(AI)大模型华为云盘古大模型3.0

    7月7日在华为开发者大会2023上正式发布人工智能(AI)大模型华为云盘古大模型3.0。AI大模型是指使用大规模数据和强大的计算能力训练出的人工智能模型。这些模型通常具有高度的准确性和泛化能力,可以应用于自然语言处理、图像识别、语音识别等领域。 华为常务董事、华为云CEO张平安说:“盘古大模型是一个面向行业的大模型系列。要让每个行业、每个企业、每个人都拥有自…

    2023-07-10
    00
  • 复锦功率半导体电源模块产品发布,推出多款电源模块

    2023年3月29日下午14:30,成都复锦功率半导体技术发展有限公司召开首次产品发布会,推出微模块电源、1/16砖隔离DC-DC电源模块、超宽高压直流电源模块、客制电源开发等产品和技术服务。   产品发布会活动现场 本场发布会以“新时代·芯纪元”为主题,复锦功率半导体董事长张帅博士、总经理 白杰先等复锦功率半导体高层,成都高新岷山行动科技服务有限公司总经理…

    2023-03-29
    00
  • 2023长三角集成电路产业协同创新发展大会暨浙江省十链百场万企系列对接活动顺利召开

    5月25日,2023长三角集成电路产业协同创新发展大会暨浙江省十链百场万企系列对接活动在丽水市顺利举行。本次大会是由中国半导体行业协会指导,浙江省经济和信息化厅、浙江省发展和改革委员会、丽水市人民政府主办;丽水经济技术开发区管委会、丽水市经济和信息化局、浙江省半导体行业协会、长三角集成电路融合创新发展产业联盟联合承办;上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业…

    2023-05-26
    00
  • 英特尔宣布晶圆代工将于明年一季度独立运作,成为全球第二大晶圆代工企业

    据媒体报道,英特尔宣布组织架构重组,从 2024财年第一季度开始,旗下制造业务(包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务(IFS))将独立运作并自负盈亏。而在这种新的“内部代工厂”模式中,英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司(Fabless)与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。 英特尔表示,基于调整后的新模式,英特尔明年将成为第…

    2023-06-23
    00
  • 澳柯玛(临沂)半导体智能制造项目正式投产

    据“i沂南”公众号消息,8月22日,澳柯玛(临沂)电子科技有限公司半导体智能制造项目正式投产。 据此前消息,本次投产的半导体智能制造项目总投资3亿元,生产的半导体模组可广泛用于智能家电、通讯、装备等领域。项目建成后,可实现年产800万套智能电控模组、100万台电子产品的生产能力,达产后年产值3.5亿元。

    2023-08-23
    00

发表回复

登录后才能评论