2023.7.26-28 2023中国(北京)国际半导体博览会

2023中国(北京)国际半导体博览会”将于2023年7月26-28日在北京国家会议中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。

2023.7.26-28 2023中国(北京)国际半导体博览会

展览会亮点:

1、最具影响力的国际半导体产业展示平台

展示涵盖集成电路技术、产品,半导体器件和应用成果的综合性博览会,以半导体产业为基础,以应用成果展示为工作重点,必将成为国内外IC技术、产品和应用创新成果展示的平台。国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。

2、把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会

产业发展研究,市场报告,技术交流是高峰论坛与专题技术研讨会的重要内容。相关政府部门领导、行业专家学者、 国内外知名企业高管将应邀参会,报告产业发展研究成果,探讨市场走势,交流企业发展经验,展示新技术、新产品开发成果,真正发挥了把脉产业发展趋势的作用。

3、半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接

主办方将努力工作,集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的新成果。整机系统企业,通路商、分销商,半导体企业齐聚一堂共谋发展,成为展会聚人气的亮点。

4、近五十家媒体的关注将使您市场推广的价值大化

展会期间将会聚集高级权威媒体、地方媒体、专业媒体、行业媒体、平面媒体、网络媒体、各种新闻媒体,大篇幅、高密度、热点深度报道展会及会议的各种信息,对您的市场推广工作起到极大的宣传作用。

展览会时间:2023年7月26-28日
展览会地点:北京国家会议中心

报到布展:2023年7月24-25日(9:00—17:00)

开幕时间:2023年7月26日(9:00)

展出时间:2023年7月26-28日(9:00—16:30)

闭幕时间:2023年7月28日下午

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