总投资21.5亿元!功率半导体陶瓷覆铜板项目落户江苏南通市海门开发区

据海门开发区微平台消息,3月21日,江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与海门开发区签订投资协议,计划投资21.5亿元建设功率半导体陶瓷覆铜板项目。

据介绍,陶瓷覆铜板具有较高的导热性、绝缘性与耐热性,以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数,是目前最为重要的功率半导体封装材料。江苏瀚思瑞半导体科技在海投资的项目将着力解决技术卡脖子问题,打破国外垄断。

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