中芯国际:集成电路晶圆代工的发展情况和未来发展趋势

集成电路晶圆代工企业的生产过程在高度精密的设备下进行,以确保集成电路器件达到产品所需性能和良率。近年来,晶圆代工行业的头部优势愈加显现,凭借高资金投入和高技术壁垒提升市场份额。晶圆代工企业以平台的多样性、差异化和技术的领先性作为吸引客户的核心优势。随着行业的技术发展趋势愈加多元化,企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时,持续利用已开发的工艺节点的产线成本和性能优势,开展横向衍生平台建设,以满足庞大的终端市场的应用需求以及各细分市场中不同客户的差异化需求。

与此同时,集成电路在封装,设计服务以及光掩模等技术领域持续发展:各类新型封装技术为突破晶体管线宽极限、提高多芯片集成的融合度提供了更多的系统性解决方案;设计服务领域,DTCO(Design Technology Co-Optimization,设计工艺协同优化)对具体设计和工艺匹配作评估和调整,有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险;光掩模作为集成电路制造产业链上的核心关键工具,随着掩模工艺和介质材料的进化,进一步提升设计图形光刻的工艺表现。

近年来,伴随全球宏观产业形势的变化,晶圆代工厂的产能规模效应和在地产业链协同能力也已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。因此,晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时,也更加重视产业生态布局。

综合以上因素,晶圆代工企业必须具备可持续的人才和资金投入,不断通过加强研发和拓展规模来强化技术壁垒,提升行业内的竞争优势和产业适配能力,从而保持、巩固并提升市场地位。

内容摘自:中芯国际集成电路制造有限公司 2022年年度报告

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