近日，分析机构Ipnest发布数据，2022年全球半导体IP市场规模进一步增长，达到60亿美元，预计2023—2032年复合增长率6.7%，2032年将达110亿美元。半导体IP正以更快的速度、更关键的姿态助推半导体产业发展。
半导体IP核是指在芯片设计中某些具有特定功能、可以重复使用的电路模块。它就像房屋建筑中的预制件一样，可以在不同场景中进行重复利用，提升建筑的标准化程度与建设速度。对此，有专家指出，随着集成电路技术的快速发展，单芯片（SoC）设计大行其道，越来越多的系统功能被集成到单芯片当中。采用半导体IP进行设计开发，可以在多个设计中重复使用标准化且具有不同功能的预制模块，而无需对芯片的每个细节全都自行设计，能够极大地缩短芯片开发时间，降低开发风险，提高芯片的可靠性。
事实上，在当前电子产品更新迭代速度越来越快的情况下，要在短时间的开发周期内完成芯片设计，只有通过大量集成验证成熟的IP核，才能加速设计流程。智能化、网络化的发展趋势更是让芯片的设计规模和复杂度不断攀升，想在设计中面面俱到，全部自行开发完成，从技术上很难现实，从成本投入上也是不经济的。
这就使得芯片设计公司对半导体IP的依赖程度日益增加，半导体IP在产业链中的作用越来越凸显。ARM就是半导体IP成功发展的代表，无论是苹果A系列芯片，还是高通骁龙芯片、华为麒麟芯片等，都要用到ARM的半导体IP。
中国半导体产业的发展同样离不开半导体IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具软件、半导体IP内核、芯片设计、芯片制造、芯片封装与测试五大板块中，IP产业的发展程度是最低的，IP公司普遍体量较小，尚没有对国内IC形成有效支撑。在全球前十大IP供应商中，只有芯原微电子排名第七。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军发布的数据，2022年我国芯片设计企业已达3243家。在此情况下，我国芯片产业对IP有着巨大的需求。所以无论是政府还是产业界都应对半导体IP产业给予更高关注。
那么，应当如何推进半导体IP发展呢？锐成芯微科技股份有限公司总经理沈莉曾经提出建议，发展半导体IP产业，要优先布局核心IP。因为核心IP的重要性体现在其位于集成电路价值链最高端，支撑起了整个集成电路设计行业。同时，IP已经渗透到了集成电路整个产业链，无论是制造端还是封装测试端，先进工艺的变化已经把IP的介入时间大大提前、介入程度大大加深。在这种情况下，优先布局核心IP势在必行。
其次是要尽快制定出IP行业标准。只有建立了我国自身的行业标准，才能在一定程度上拥有IP知识产权自主能力，最大程度打破技术壁垒。可以说，一个国家所拥有的IP核体现了其抢占集成电路战略制高点的水平。
最后是加大知识产权保护力度。简化目前IP侵权的直接和间接经济损失的认定办法，并在司法解释和实践方面逐步趋于完善，为半导体IP的发展营造健康的环境。
总之，只有本土IP产业真正发展起来，才能打造更加完善的半导体产业链，做强半导体产业。
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