韩国半导体行业称美国的要求“难以接受”

美国政府已要求根据《芯片法》申请投资补贴的公司提交 Excel 文件,其中包含计算盈利能力(包括预期现金流量)的公式。这让韩国芯片制造商感到震惊。

他们称这些申请补贴的详细指南“太多了”。详细指南由美国商务部于当地时间3月27日发布。

美国商务部要求申请补贴的企业以Excel文件形式提交预计现金流量等盈利能力指标,以验证计算方法,而不仅仅是数字。如果公司的收入超过预期,这是没收超额利润政策的一部分。

美国商务部的模型要求输入半导体工厂按晶圆类型的产能、利用率、预期晶圆良率(无缺陷产品的百分比)、生产第一年的售价、每年的产量以及变化在价格上。

半导体业内人士认为,良率和利用率等项目是衡量公司竞争力的关键指标,因此属于公司的商业机密。单片晶圆通过产品的百分比可以决定产品的单位成本和技术力量等。

如果这些关键商业机密泄露给英特尔等美国公司或其竞争对手,将给三星电子和SK海力士带来毁灭性的损失。这使得有资格获得补贴的韩国企业在申请时三思而后行。

三星电子正投资 170 亿美元(22.329 万亿韩元)在美国得克萨斯州泰勒市建设一家代工厂。该晶圆代工厂预计将于2024年底开始运营。SK海力士还计划在美国建设一家先进封装厂,该工厂将有资格获得补贴。

这不是什么新鲜事。2021年,当美国面临半导体短缺时,美国政府还要求台湾台积电和韩国三星电子提交晶圆代工库存、订单、销售等机密数据,称美国政府希望提高供应链透明度。

另一位业内人士表示:“除了申请补贴,美国政府还经常要求其他公司披露业务信息,以发展自己的公司并为美国人增加就业机会。” “鉴于2021年的供应链危机以及近期护栏法规的放宽,个别企业这次也将有与美国政府谈判的空间。”

即使美国政府为此类谈判做好准备,韩国企业仍将继续考虑此事。虽然美国商务部已拨出总计 390 亿美元(约合 51 万亿韩元)的补贴,但谁也无法预料个别公司将获得多少补贴。考虑到超额利润分享、工会负担以及对中国半导体投资的限制,韩国企业可能无法从美国政府的补贴计划中受益,从而得不偿失。

尽管如此,专家表示,鉴于通货膨胀和大宗商品价格上涨导致投资成本上升,以及韩国与美国的关系,韩国企业申请补贴是不可避免的。

“美国政府的要求可能过高,但美国拥有半导体的原始技术,包括极紫外光刻设备的技术,”韩国产业经济研究所副研究员 Kyung Hee-kwon 说。“三星电子在非内存领域的增长也需要一些美国高科技产业和美国高层次工人,所以我认为三星电子会申请半导体补贴。”

延世大学经济学教授 Sung Tae-yoon 表示:“韩国政府和公司需要做出一致的回应,表明韩国公司在继续与美国合作的同时不能提供构成商业机密的信息。” “我们还应该准备一份与美国公司合作的计划,以便与美国政府进行谈判。”

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-04-03 10:49
下一篇 2023-04-03

相关推荐

  • EDA巨头Cadence收购英国公司Pulsic

    据EENews报道,美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔(Bristol)的Pulsic半导体设计公司。 Pulsic于2000年由来自Zuken(日本图研)的工程师组成,是一家电子设计自动化(EDA)公司,专注于精密设计自动化,并提供经过生产验证的布局规划、布局和布线软件解决方案,以应对高级节点的极端设计挑战。Pulsic的高级定制数字和模拟…

    2023-05-25
    00
  • SK 海力士推出全球首款第五代 HBM,用于AI的超高性能DRAM

    8月21日,SK海力士宣布,“我们已经成功开发出用于人工智能(AI)的超高性能DRAM,称为第五代HBM(HBM3E)。” 他们补充说,“为了进行验证程序,我们已经开始向客户提供样品。” 这是SK海力士首次开发用于客户端验证的第五代HBM。 SK hynix 的 HBM3E 每秒能够处理超过 1.15 TB 的数据,相当于在一秒钟内处理超过 230 部全高清…

    2023-08-22
    00
  • 美国商务部长:美国未来缺少10万名半导体技术人员

    美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周二(4月18日)敦促,美国的私营企业需要和顶尖大学之间建立“强有力的伙伴关系”,以增强该国的半导体制造能力。 周二,在华盛顿普渡大学和行业团体组织的一次活动上,雷蒙多表示,“根据预测,如果我们不采取一些措施,未来几年我们将缺少大约10万名半导体技术人员。这是个大问题。” “我们真的必须更加认真地对待这个问题,…

  • 车规级MCU芯片成熟度评价指标体系正式发布

    2023年8月23日上午,在苏州召开的“2023汽车技术与装备国际论坛——汽车芯片与安全技术论坛”上,由中国汽研与中国汽车芯片产业创新战略联盟联合开展的“车规级MCU芯片国产化替代成熟度评价指标体系研究”项目成果成功发布。来自苏州高新区党工委、重庆长安汽车股份有限公司、华为技术有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司、重庆云潼科技有限公司、国家集成电路产业服务…

    2023-08-28
    00
  • 长电科技:去年营收净利均创新高 汽车电子收入同比增长85%

    3月30日晚间,长电科技发布2022年财务报告,全年实现收入337.6亿元,同比增长10.7%;净利润32.3亿元,同比增长9.2%。公司营收和净利润均创历史新高。 多只基金在去年持续加仓长电科技。截至2022年底,长电科技的前十大股东中,香港中央结算有限公司加仓590万股,华夏国证半导体芯片ETF、国联安中证全指半导体ETF、国泰CES半导体芯片ETF合计…

发表回复

登录后才能评论