日本京瓷将投资4.7亿美元,生产芯片制造机械的精细陶瓷元件及先进半导体封装材料

半导体资源网获悉,日本京瓷将投资4.7亿美元,在长崎兴建芯片材料工厂,生产用于芯片制造机械的精细陶瓷元件,以及先进半导体封装材料。工厂将在2026年4月前完成建设,并于次年开始运营。

据《日经亚洲》4月6日报道,该工厂是京瓷2005年在日本京都开设绫部工厂以来兴建的第一家国内工厂,将生产用于芯片制造机械的精细陶瓷元件,以及先进半导体封装材料,工厂将在2026年4月前完成建设,并于次年开始运营,预计2028财年产值规模250亿日元(约合13亿元人民币)。

随着半导体工艺节点发展到几纳米级,芯片生产越来越复杂,这使得光刻系统对陶瓷元件的需求不断增长。与金属部件相比,陶瓷更加耐热膨胀、耐腐蚀。京瓷的陶瓷部件拥有全球70%-80%的市场份额,迄今为止通过提升日本九州鹿儿岛县和其他地方的工厂产能来应对需求。

日本京瓷成立于1959年,专门从事精密陶瓷的研发和生产。1972年,因“大规模集成电路用陶瓷多层封装的开发”而荣获日本第18届大河内纪念生产特别奖。京瓷计划在截至2026年3月的3年内,整体资本支出9000亿日元(约合471亿元人民币),约为前三年的两倍,其中一半的资本支出将用于半导体相关业务。到2028财年,京瓷负责制造半导体相关材料的核心部件部门计划销售额达到10000亿日元(约合524亿元人民币),比2021财年增长90%。

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