中芯集成科创板上市募集资金125亿元,用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试、二期晶圆制造项目扩产

据上海证券交易所披露的信息显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)已进入IPO发行阶段,4月26日将正式启动申购。

中芯集成本次在科创板上市,拟发行16.92亿股,募集资金125亿元,用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。而当前两大募投项目均由公司自筹资金提前建设并实现量产,预计募集到的125亿将用于扩大产量而非基础建设。

中芯集成科创板上市募集资金125亿元,用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试、二期晶圆制造项目扩产
图源:中芯集成官网

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 (中芯集成,SMEC)成立于2018年3月, 注册资本50.76亿元人民币,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、 传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。

中芯集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海, 日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。中芯集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品

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