鸿翼芯完成近亿元融资,专注于ASIL-D级汽车电子芯片设计

据“创投日报”公众号消息,近日,鸿翼芯完成近亿元Pre-A及加轮融资,分别由小米产投和弘晖基金领投、长石资本等跟投。本轮融资将用于进一步完善鸿翼芯团队、产品系列扩充等,加速实现国产汽车动力总成及底盘领域系统基础芯片0的突破。

据公开资料显示,广东鸿翼芯成立于2021年,专注于ASIL-D级(功能安全最高级)汽车电子芯片设计,客户涵盖Tier1知名头部企业及国内重点整车厂。在产品方面,鸿翼芯产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片,广泛应用于汽车动力总成、底盘系统、电池管理系统和车身控制系统等领域,尤其是动力总成与底盘控制领域。鸿翼芯研发了多款车规级模拟芯片,高集成度的系统基础芯片,与国内外知名芯片生产及封测企业合作量产,填补了国内空白,打破了国际垄断。

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