据“创投日报”公众号消息，近日，鸿翼芯完成近亿元Pre-A及加轮融资，分别由小米产投和弘晖基金领投、长石资本等跟投。本轮融资将用于进一步完善鸿翼芯团队、产品系列扩充等，加速实现国产汽车动力总成及底盘领域系统基础芯片0的突破。
据公开资料显示，广东鸿翼芯成立于2021年，专注于ASIL-D级(功能安全最高级)汽车电子芯片设计，客户涵盖Tier1知名头部企业及国内重点整车厂。在产品方面，鸿翼芯产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片，广泛应用于汽车动力总成、底盘系统、电池管理系统和车身控制系统等领域，尤其是动力总成与底盘控制领域。鸿翼芯研发了多款车规级模拟芯片，高集成度的系统基础芯片，与国内外知名芯片生产及封测企业合作量产，填补了国内空白，打破了国际垄断。
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当地时间6月19日，英特尔宣布斥资超300亿欧元（330亿美元）在德国马格德堡建设两家芯片工厂，并预计第一家工厂将在欧盟委员会批准方案后的四到五年内投入生产。 路透援引知情人士消息，德国政府将向英特尔提供100亿欧元（109亿美元）的补贴。 据悉，早在2022年底，英特尔就为该项目购买了土地，但由于经济逆风迟迟未能开工。该公司预计，第一家工厂将在欧盟委员会批…
日本政府将把多层陶瓷电容器（MLCC）等先进电子零部件列入《经济安全保障推进法》要求稳定供应的“特定重要物资”之中。继半导体、蓄电池等之后，日本政府将扶持尖端电子零部件的设备投资和技术开发。即使因国际形势紧张造成供应链混乱，也能通过国内生产等把影响降到最小。 日本政府在10月11日的自民党会议上已公布尖端电子零部件作为“新指定物资候补”。经过与执政党自民党沟…
9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛”）封测产线成功通线，这也是长虹控股集团旗下首条半导体封测产线。 据了解，启赛微电子封装测试业务项目于2021年6月16日正式启动。如今，封装测试业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。 据悉，此前长虹…
美国加州时间2023年11月30日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%，至256亿美元，比上一季度下滑1%。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit M…
