长虹控股集团旗下首条半导体封测产线成功通线

9月19日,长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司(以下简称“启赛”)封测产线成功通线,这也是长虹控股集团旗下首条半导体封测产线。

长虹控股集团旗下首条半导体封测产线成功通线
图源:中国新闻网 杨勇 摄

据了解,启赛微电子封装测试业务项目于2021年6月16日正式启动。如今,封装测试业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域,封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。

据悉,此前长虹控股集团已在半导体材料、系统定义芯片、基于芯片为核心的联接模组、智控方案等领域布局,随着封测产线的通线,初步形成半导体产业的“闭环”。

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