9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛”）封测产线成功通线，这也是长虹控股集团旗下首条半导体封测产线。
据了解，启赛微电子封装测试业务项目于2021年6月16日正式启动。如今，封装测试业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。
据悉，此前长虹控股集团已在半导体材料、系统定义芯片、基于芯片为核心的联接模组、智控方案等领域布局，随着封测产线的通线，初步形成半导体产业的“闭环”。
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