近日，御微半导体完成数亿元B轮融资。本轮融资将用于御微半导体新产品开发及持续性研发投入，并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。
御微半导体成立于2021年7月，是一家半导体设备研发商，聚焦半导体、光电及智能制造等领域，提供装备、仪器及技术开发与咨询服务。
在产品方面，御微半导体形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。其推出的全国首台集成电路掩模缺陷检测产品，关键性能已经达到国际领先水平，获得了全球半导体协会SEMI S2认证，通过全球顶尖集成电路制造商认可，并获得重复订单。集成电路前道晶圆缺陷检测产品，成功通过知名集成电路制造商认证，并全面推广。
在团队方面，目前御微半导体已组建研发、测试、生产、营销、售后等完整体系的人才团队，其中研发人员占比50%以上，专业、高效的研发团队，将为公司快速发展和产品技术提升提供不竭源动力。
本轮融资由合肥产投集团旗下合肥创新投、产投资本、国正公司联合领投，老股东上海科创（浦东科创）、中芯聚源、元禾厚望追加投资，安徽省铁路基金、张江科投、诺华资本、永昌盛资本、基石资本、临芯资本、正海资本、上海固信、创谷资本等多家机构纷纷跟投。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
