御微半导体完成数亿元B轮融资,聚焦半导体、光电及智能制造等领域

近日,御微半导体完成数亿元B轮融资。本轮融资将用于御微半导体新产品开发及持续性研发投入,并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。

御微半导体成立于2021年7月,是一家半导体设备研发商,聚焦半导体、光电及智能制造等领域,提供装备、仪器及技术开发与咨询服务。

在产品方面,御微半导体形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。其推出的全国首台集成电路掩模缺陷检测产品,关键性能已经达到国际领先水平,获得了全球半导体协会SEMI S2认证,通过全球顶尖集成电路制造商认可,并获得重复订单。集成电路前道晶圆缺陷检测产品,成功通过知名集成电路制造商认证,并全面推广。

在团队方面,目前御微半导体已组建研发、测试、生产、营销、售后等完整体系的人才团队,其中研发人员占比50%以上,专业、高效的研发团队,将为公司快速发展和产品技术提升提供不竭源动力。

本轮融资由合肥产投集团旗下合肥创新投、产投资本、国正公司联合领投,老股东上海科创(浦东科创)、中芯聚源、元禾厚望追加投资,安徽省铁路基金、张江科投、诺华资本、永昌盛资本、基石资本、临芯资本、正海资本、上海固信、创谷资本等多家机构纷纷跟投。

 

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