长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

2月23日,长电科技宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后,首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位;其余增资款项将根据协议分三期陆续到位,全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地,服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。

作为专业的汽车芯片封测工厂,项目将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线,建立完善的车规级业务流程,全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂,并以零缺陷为目标,为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程,超越车规芯片制造的严苛要求。

项目建成后,将灵活适配客户的多样性需求及标准,未来产品计划覆盖汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域,面向汽车产业链提供端到端的完整封测服务,形成完整的芯片成品供应链,带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2024-01-31 16:06
下一篇 2024-03-06 09:45

相关推荐

  • 大基金二期出资10亿元,增资成都士兰半导体

    3月30日,士兰微发布公告称,公司拟与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”),本次新增注册资本15.91亿元。 士兰微表示,为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机,进一步加快 “汽车半导体封装项目(一期)” 的推进,公司本次拟与…

  • SEMI:2026年全球300mm晶圆厂产能将达到每月960万片

    据SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出表示,2026年全球300毫米晶圆产能预计将达到960万片/月。 据该组织称,三星电子、SK 海力士、英特尔、美光科技、铠侠、台积电和联电计划在未来四年内增加 82 个工厂。它还表示,由于市场需求低迷,今年的增长可能相当有限。 中国正在增加投资以…

  • 衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目开工

    据“衢州发布”公众号消息,7月4日,浙江省“千项万亿”重大项目集中开工仪式正式举行。 其中,衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目总投资110亿元,位于衢州智造新城高新片区及智造新城东港片区,总用地面积约1038亩。一期总投资约90亿元,建设用地约838亩;二期投资约20亿元,建设用地约200亩。新建特气车间、甲类仓库、原辅料仓库、研发楼等…

    2023-07-06
    00
  • 日媒:日本强化半导体供应链建设

    据《日本经济新闻》10月5日报道,日本九州已经成为半导体产业的重要聚集地之一。以台积电在熊本县建设大型工厂为起点,东京电子、荏原制作所等设备制造商也接连在熊本投资。如果继续推进供应链建设,经济效益势必大增。在熊本县菊阳町的一处小山丘上,矗立着一座要塞般的巨大建筑物。投入1万亿日元(约合67亿美元)、从2022年春开始夜以继日施工的台积电工厂即将竣工。该工厂计…

    2023-10-07
    00
  • 拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线投产试运营

    据拜安科技官微消息,近日,上海拜安半导体有限公司6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线投产试运营,并成功生产出MEMS光纤加速度传感器、MEMS光纤压力传感器等多款产品。 据悉,拜安半导体产线拥有全套体硅机械、表面微机械、光学与光纤器件等加工能力,以及芯片封装与可靠性验证等测试手段,其独立厂房面积超过8100平方米,厂房超净间面积超3000平方米。产线投产后…

    2023-10-09
    00

发表回复

登录后才能评论