成都迅翼卫通科技有限公司宣布完成B+轮融资,专注于下一代宽带卫星互联网终端

日前,成都迅翼卫通科技有限公司宣布完成B+轮融资,投资方为苍海资本等。去年十月迅翼卫通完成了由山证创新领投的B轮战略融资。迅翼卫通专注于下一代宽带卫星互联网终端的研发、生产和全球销售,主要产品系列分为两大类:一体化卫星互联网平板阵列终端系列以及混扫、电扫相控阵卫星互联网终端系列。

目前,迅翼卫通与国内外众多知名高中低轨卫星运营商、卫星服务提供商、卫星系统设备商、卫星系统集成商等建立了全面深入的合作关系,并于2020年获得Intelsat公司认证,成为Intelsat FlexMove全球陆地移动业务的主要合格终端供应商之一。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(1)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-04-12
下一篇 2023-04-12

相关推荐

  • 珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目开工

    3月30日上午,珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目用地成功摘牌后,在位于珠海高新区唐家湾主园区的项目用地现场随即举行开工仪式。 图源:珠海高新区 此次开工建设的12英寸晶圆级TSV立体集成项目,由西安微电子技术研究所、中国时代远望科技有限公司、中兴新通讯有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、珠海格金六号股权投资基金共同投资设立,项目定位于行业领先的TSV立…

    2023-03-31
    00
  • 工信部将加快汽车芯片检测服务平台建设

    6月15日,工业和信息化部办公厅印发《关于开展2023年工业和信息化质量提升与品牌建设工作的通知》(以下简称《通知》),旨在激励企业向卓越质量攀升,发挥质量标准品牌赋值作用,提升质量保障能力和水平,加强品牌培育和评价,进一步增强企业核心竞争力。 《通知》涵盖激励制造业企业向卓越质量攀升、开展质量标准品牌赋值中小企业专项行动、提升质量保障能力和水平、推动重点行…

    2023-06-26
    00
  • SK 海力士推出全球首款第五代 HBM,用于AI的超高性能DRAM

    8月21日,SK海力士宣布,“我们已经成功开发出用于人工智能(AI)的超高性能DRAM,称为第五代HBM(HBM3E)。” 他们补充说,“为了进行验证程序,我们已经开始向客户提供样品。” 这是SK海力士首次开发用于客户端验证的第五代HBM。 SK hynix 的 HBM3E 每秒能够处理超过 1.15 TB 的数据,相当于在一秒钟内处理超过 230 部全高清…

    2023-08-22
    00
  • 日本限制半导体设备出口中国,明确将于7月23日实施

    5月23日,日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令,并明确将于7月23日实施。 日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”,但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。 事实上,日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确,意图清晰。从去年10月份开始,美国就对华实施了16纳米以下半导体设…

    2023-05-25
    00
  • 地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

    5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下简称:地芯科技)在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块(MMMB PAM),它应用于3G/4G手持设备(包括手机及其他手持移动终端)以及Cat1.物联网设备,支持的多频段多制式应用。本模块还支持可编程MIPI控制。 GC064…

    2023-05-18
    00

发表回复

登录后才能评论