碳化硅排队融资:本周青禾晶元、粤海金半导体与希科半导体获投

本周有三家碳化硅(SiC)相关企业完成了新一轮融资,分别是青禾晶元粤海金半导体希科半导体,合计融资金额超过3亿元。

碳化硅是第三代半导体的代表性材料,在新能源汽车、光伏、储能、射频器件等领域应用广泛。由于主驱逆变器、车载充电系统、电源转换系统、充电桩等生产制作都需要碳化硅器件,新能源汽车成为碳化硅最大的下游应用市场。根据碳化硅全球龙头厂商Wolfspeed的预测,2026年碳化硅器件市场规模有望达到89亿美元,其中用于新能源汽车和工业、能源的碳化硅功率器件市场规模为60亿美元。

碳化硅产业链主要包括衬底、外延、器件设计与制造、封测等环节。其中,碳化硅衬底是产业链的核心环节,可以分为导电型与半绝缘型衬底。由于衬底具有一定的缺陷,不适合直接制造半导体器件,还需要进行外延,即在碳化硅衬底的表面生长一层质量更高的单晶材料。根据CASA的数据,衬底的加工环节成本占据碳化硅成本的47%,外延环节则占比23%。当前,国产碳化硅器件生产正不断缩小与国外厂商的差距。

本周融资中,青禾晶元和粤海金半导体主要涉及碳化硅衬底生产,希科半导体侧重于外延工艺。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-19 16:23
下一篇 2023-05-20 22:36

相关推荐

  • AMD正利用AI设计芯片,认为人工智能将主导芯片设计

    就像其他大型芯片设计商一样,AMD已经开始使用人工智能来设计芯片。事实上,AMD 首席执行官苏姿丰(Lisa Su)认为,随着现代处理器的复杂性呈指数级增长,人工智能工具最终将主导芯片设计。 AMD 首席执行官苏姿丰在上海举行的2023年世界人工智能大会(WAIC)上表示,她相信人工智能将主导芯片设计的某些领域。据DigiTimes报道,她还强调了跨学科合作…

    2023-07-12
    00
  • 芯粤能车规级碳化硅芯片产线进入量产阶段

    日前,广东芯粤能半导体有限公司肖国伟董事长宣布,芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段,包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品,各方面测试数据良好,陆续交付多家主机厂和客户送样验证。目前已签约COT客户10余家,并即将完成4家客户规格产品量产。今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。 芯粤能项目2021年落…

    2023-06-19
    00
  • 斯达半导2022年年度董事会经营评述

    斯达半导(603290)2022年年度董事会经营评述内容如下: 一、经营情况讨论与分析 2022年,公司实现营业收入270,549.84万元,较2021年同期增长58.53%,实现归属于上市公司股东的净利润81,764.29万元,较2021年同期增长105.24%,扣除非经常性损益的净利润76,235.69万元,较去年同期增长101.64%。同时,公司主营业…

  • 四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江竣工投产

    7月10日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工投产,建成中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地,填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。 四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目,以江苏富乐华半导体科技股份有限公司为投资主体,总投资20亿元,用地约196亩。其中,一期投资10亿元,用地120亩,引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、…

    2023-07-11
    00
  • 日本半导体制造设备出口管制正式生效,涉及23个品类

    7月23日,日本限制半导体制造设备出口的新规正式生效。 此前,在经过一个多月的意见征询后,5月23日,日本经产省公布《外汇法》修正案,将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管制对象。 在7月13日举行的商务部例行新闻发布会上,新闻发言人束珏婷表示,希望日方从维护自身利益和中日经贸合作大局出发,信守自由贸易和市场经济承诺,遵守国际经贸规则,避免对两…

    2023-07-24
    00

发表回复

登录后才能评论