碳化硅排队融资:本周青禾晶元、粤海金半导体与希科半导体获投

本周有三家碳化硅(SiC)相关企业完成了新一轮融资,分别是青禾晶元粤海金半导体希科半导体,合计融资金额超过3亿元。

碳化硅是第三代半导体的代表性材料,在新能源汽车、光伏、储能、射频器件等领域应用广泛。由于主驱逆变器、车载充电系统、电源转换系统、充电桩等生产制作都需要碳化硅器件,新能源汽车成为碳化硅最大的下游应用市场。根据碳化硅全球龙头厂商Wolfspeed的预测,2026年碳化硅器件市场规模有望达到89亿美元,其中用于新能源汽车和工业、能源的碳化硅功率器件市场规模为60亿美元。

碳化硅产业链主要包括衬底、外延、器件设计与制造、封测等环节。其中,碳化硅衬底是产业链的核心环节,可以分为导电型与半绝缘型衬底。由于衬底具有一定的缺陷,不适合直接制造半导体器件,还需要进行外延,即在碳化硅衬底的表面生长一层质量更高的单晶材料。根据CASA的数据,衬底的加工环节成本占据碳化硅成本的47%,外延环节则占比23%。当前,国产碳化硅器件生产正不断缩小与国外厂商的差距。

本周融资中,青禾晶元和粤海金半导体主要涉及碳化硅衬底生产,希科半导体侧重于外延工艺。

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