2022年四季度世界晶圆代工厂商TOP10

根据集邦咨询发布的数据,2022年第四季度前十大晶圆代工产值为335.3亿美元,环比减少4.7%。

2022年四季度世界晶圆代工厂商TOP10

旺季不旺及客户库存修正,持续影响第四季各家业者营收表现,台积电(TSMC)尽管有iPhone、Android新机备货需求支撑,第四季营收仍环比减少1.0%,约199.6亿美元,市占率则上升至近六成,主要是二、三线晶圆代工业者受客户库存修正冲击较大,让台积电有机会拿下更多市占;制程营收方面,7/6nm的营收衰退大致由5/4nm成长抵消,7nm(含)以下先进制程营收占比则稳定维持在54%。

由于三星(Samsung)拥部分iPhone、Android新机零部件拉货动能,稍微抵消客户修正幅度与先进制程订单流失的缺口,第四季营收环比减少约3.5%,达53.9亿美元。值得留意的是,TrendForce集邦咨询观察到三星7nm(含)以下先进制程客户高通(Qualcomm)、英伟达(NVIDIA)旗舰新品转单出走,但尚无量体相当的新客户填补产能,将导致三星2023全年先进制程产能利用率约60%处低迷水位,2023年营收成长动力恐不足。

联电(UMC)第四季产能利用率与晶圆出货量齐跌,营收约21.7亿美元,环比减少12.7%,其中十二英寸与八英寸各制程相较2022年第三季均呈现衰退,又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最剧烈,环比减少幅高达47%。反观格芯(GlobalFoundries)受惠于晶圆平均销售单价、产品组合优化与非晶圆相关收入增加,第四季营收仍环比增长1.3%,达21.0亿美元,是唯一营收正成长的业者,市占率也上升到6.2%。中芯国际(SMIC)晶圆出货量与销售单价齐跌,第四季营收环比减少15.0%,约16.2亿美元,各终端营收又以智慧家庭与消费性电子领域衰退最剧。此外,尽管中芯国际已通过降价优惠试图激励客户投片,但成效并不明显,今年第一季产能利用率及营收恐再因此收敛。

TrendForce集邦咨询表示,由于第四季各晶圆代工业者在客户订单修正期间受冲击程度不一,第六至第十名最明显的变动有二。其一,合肥晶合集成落榜,短期内较难重返,第四季第十名由东部高科(DB Hitek)递补,不过第四季东部高科产能利用率仍受限于市况差而降低至80~85%,营收环比减少约12.4%,达2.9亿美元。其二,原排行第九高塔半导体(Tower)在特殊制程类比芯片需求较稳健,欧陆客户订单支持等情况下,第四季营收为4.0亿美元,环比减少仅5.6%,挤下世界先进(VIS),位居第八名;相对地,世界先进受到面板产业与消费终端需求下行冲击,第四季晶圆出货量减少约三成,营收因此环比减少30.3%,约3.1亿美元,掉至第九名。

其余业者如华虹集团(HuaHong Group)虽仍有中国内需支撑部分特殊制程产能,但用于消费性逻辑产品亦遭景气逆风冲击,第四季营收为8.8亿美元,环比减少26.5%,结束过去两年逐季成长的走势。力积电(PSMC)由于第四季八英寸与十二英寸产能大幅下降,晶圆代工营收环比减少27.3%,达4.1亿美元,已连续三季衰退,市占也缩减至1.2%。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-04-20 10:41
下一篇 2023-04-20 11:22

相关推荐

  • 利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资,专注高性能SiC与IGBT功率模块

    近日,无锡利普思半导体有限公司(以下简称“利普思半导体”)宣布完成逾亿元Pre-B轮融资,由和高资本领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于利普思半导体在无锡和日本工厂产能的提升,扩大研发团队,以及现金流储备。 利普思从2019年11月成立起就一直专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。通过先进的封装材料和技术,公司能够为控制器…

    2023-03-20
    00
  • 纳芯微推出车规级、小阻抗、高隔离、集成式电流传感器

    纳芯微推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案,具有极低的原边导通电阻,在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量,可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。 纳芯微全新集成式电流传感器芯片NSM2019         NSM2019是对纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x系列的完美补充,通过…

  • 南芯半导体即将登陆科创板

    上海南芯半导体科技股份有限公司(以下简称“南芯半导体”)近日公布首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告。南芯半导体是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。 南芯半导体成立于2015年,不过数年即成长为电源芯片领域头部企业。从公司发展脉络来看…

  • 现代汽车 Genesis HUD 使用的三星代工芯片

    6月11日消息,三星电子晶圆代工事业部采用14纳米工艺制造的IVI用Dolphin+片上系统(SoC)已搭载于现代汽车的高端车型捷恩斯(Genesis)。IVI SoC 是一种半导体,可处理车辆中的实时驾驶信息并驱动 Genesis 中的平视显示器 (HUD)。该设计由无晶圆厂半导体设计公司 Telechips 承担。 该芯片还被安装在现代汽车的普通车型中,…

    2023-06-12
    00
  • EDA巨头Cadence收购英国公司Pulsic

    据EENews报道,美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔(Bristol)的Pulsic半导体设计公司。 Pulsic于2000年由来自Zuken(日本图研)的工程师组成,是一家电子设计自动化(EDA)公司,专注于精密设计自动化,并提供经过生产验证的布局规划、布局和布线软件解决方案,以应对高级节点的极端设计挑战。Pulsic的高级定制数字和模拟…

    2023-05-25
    00

发表回复

登录后才能评论