国博电子射频集成产业化(二期)项目开工,重点补充射频集成电路封测制造能力

据南京江宁经济技术开发区官微消息,9月10日,国博电子射频集成产业化(二期)项目在江宁开发区开工建设。

据悉,该项目分两期建设,其中一期用地面积约103亩,建筑面积约15.1万平方米,目前已建成投产;此次开工建设的二期用地面积约100亩,建筑面积约7.6万平方米。射频集成产业化(二期)项目主要包括厂房、食堂和倒班宿舍等,重点补充射频集成电路封测制造能力,同时加强园区后勤配套保障能力,建成后与一期形成射频集成电路规模化设计、制造能力,努力打造成为宽禁带半导体器件及模块国内最大供应商、5G通信技术国内发展主要引领者。

国博电子射频集成产业化(二期)项目开工,重点补充射频集成电路封测制造能力
图源:南京江宁经济技术开发区

资料显示,南京国博电子股份有限公司是中电国基南方集团有限公司(中电科55所)控股公司,专业从事射频集成电路产品的研发和生产,正加快建设具有国际领先水平的射频集成电路全产业链,实现集成电路基础与核心芯片自主可控。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-09-11 11:55
下一篇 2023-09-12 11:28

相关推荐

  • 半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落户无锡,总投资2亿美元

    日前,无锡产业集团、无锡高新区、韩国纳科新公司签约合作,总投资2亿美元的半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落地。 据悉,该项目将打造半导体晶圆和半导体硅片高端检测、量测装备的研发、生产及销售基地,并谋划设立技术研发中心、形成自有知识产权,提高产业链供应链韧性和安全水平。

    2023-09-01
    00
  • 芯片设计巨头Arm拟自行打造芯片,加入制造商竞争

    据英国《金融时报》报道,知情人士称,软银集团旗下芯片设计公司 Arm 将与制造伙伴合作开发自家半导体,寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的 IPO 后推动公司增长。 总部位于英国剑桥的芯片设计公司 Arm 的产品被用于全球 95% 以上的智能手机,包括苹果、高通和联发科等大厂。但是,Arm 并不直接生产芯片,而是把设计图卖给芯片制造商,让他们去实现和生产…

  • 2023.6.1 2023电子陶瓷及元器件产业发展高峰论坛

    6月1日,2023电子陶瓷及元器件产业发展高峰论坛将于在上海举行,与会专家将围绕电子陶瓷及元器件所涉及的电子陶瓷粉体、电子陶瓷材料新技术、元器件制备新工艺及产业链发展,进行深度讨论与交流。论坛将由中国电子科技集团公司第十三研究所研究员周水杉主持。 近年来,受益于我国通信、电子电器、仪器仪表、数字电路等技术的快速发展,普及率不断提升,市场对电子陶瓷元器件的需求…

    2023-05-16
    00
  • 日本政府:力争到2030年半导体产业总销售额达15万亿日元

    共同社4月4日消息,日本经济产业省3日宣布国内半导体及相关部件材料制造商总销售额的目标,力争到2030年达到相当于现在约3倍的15万亿日元(约合人民币7760亿元)。 日本经产省介绍称,2020年总销售额为约5万亿日元,在全球市场占到约10%的份额。经产省预测市场规模在数字化进程下将在2030年达到2020年的2倍,提出进一步推动国产化、增加销售额的目标。日…

  • FPGA市场格局再次酿变?

    近日,英特尔宣布计划将其可编程解决方案事业部(PSG)分拆为一家独立公司,并在未来两至三年内进行IPO。英特尔在公告中表示,PSG预计将在明年1月1日起开始独立运营,届时英特尔将继续提供支持。英特尔还表示,在发布2024年第一季度财报时,会把PSG作为独立业务部门进行报告。 2015年,英特尔以167亿美元收购当时的FPGA领域龙头企业Altera,随后形成…

    2023-10-17
    00

发表回复

登录后才能评论