据韩媒businesskorea报道，台积电已经获得了抢占欧盟市场的有利地位，因为欧盟版本的美国芯片法案即将通过倒计时，该法案将向芯片制造商提供约 60 万亿韩元的补贴。
据台媒4月10日消息，日前多家台积电合作伙伴公司被要求提交首次运往德国的设备、耗材和厂房报价。他们强调，台积电在宣布在美国亚利桑那州建厂项目之前，要求供应商提供类似的文件。他们分析，台积电将其德国德累斯顿半导体厂建设项目推向成熟阶段。
此前，台积电宣布将在德国建立半导体工厂，并进行了详细的谈判。业界认为德国德累斯顿是一个强有力的候选者。
特别是，由于欧盟版芯片法案很可能在4月18日获得最终批准，分析师表示，台积电迟早会正式确认德国工厂的建设。据路透社等外媒报道，欧盟(EU)成员国将于4月在法国斯特拉斯堡举行的欧洲议会月度会议上讨论欧盟半导体法案预算细节后最终敲定批准18.
欧盟半导体法案的主要目标是支付 430 亿欧元（约合 62 万亿韩元或 470 亿美元）以加强欧洲的半导体竞争力。最初，该法案只向高科技半导体工厂支付资金，但欧盟成员国扩大了对与半导体相关的所有行业的财政支持，包括旧工艺生产、研究与开发 (R&D) 和设计部门。
继美国芯片法案之后，韩国、台湾、日本也相继通过了吸引半导体生产设施到本国的法案，因此欧盟也有望尽快通过欧盟半导体法案。有观察人士预测，定于4月20日举行的台积电公司说明会上，将会有与德国德累斯顿有关的公告。
对此，三星电子计划到2042年在韩国龙仁建立全球最大的系统半导体集群。但台积电对生产设施的投资更为激进，预计这将增加三星的负担，三星已将目标定为成为全球最大的半导体制造商。到 2030 年成为世界第一的系统半导体。
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