广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目

民德电子(300656.SZ)5月17日在投资者互动平台表示,根据项目进度计划,广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目,将于2023年5月19日实现投产通线。

广芯微电子致力于成为国内功率半导体晶圆代工厂的典范。得益于全球最大的消费市场以及进口替代浪潮,当下的中国功率半导体产业生机勃勃,尤其在芯片设计环节涌现出一批批蓬勃发展的创新主体。广芯微电子将始终聚焦服务于当下最具创新动能和活力的芯片设计公司,通过深度合作、持续创新,不断满足其日益增长的对特色工艺诀窍及产能扩张的需求,并共同开发出一代代可以媲美进口品牌的先进功率器件产品。

据悉,晶圆代工是民德电子smart IDM生态圈中最为重要的环节。

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