广西华芯振邦集成电路晶圆级封测项目竣工投产

4月24日上午,广西华芯振邦半导体有限公司(以下简称“华芯振邦”)集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁产投五象振邦产业园竣工投产。这是广西首个集成电路晶圆级封测制造项目,实现了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺,填补了广西半导体制造领域的空白。

广西华芯振邦集成电路晶圆级封测项目竣工投产

南宁产投集团供图

据介绍,该项目属于广西“双百双新”产业项目和南宁市层面统筹推进的重大项目。2022年4月,南宁产投集团通过资本招商模式,以旗下科创投公司作为投资主体,引进深圳一家知名半导体企业,合资成立广西华芯振邦半导体有限公司负责推进项目建设,于当年11月4日正式开工建设。今年1月12日,该项目在基地内成功安装广西首台12寸晶圆光刻设备,实现了广西半导体产业晶圆加工处理段从无到有的跨越;3月底,项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装四条产线试产及IC可靠度测试。此次项目正式竣工投产,对南宁市电子信息产业链强链补链稳链具有积极意义。

这次投产的是项目一期,投资总额6.05亿元,建筑面积约为2.3万平方米,其中净化生产面积3500平方米,达产后将可形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能;二期项目规划总建筑面积约5万平方米,投产后产能将增长到月生产加工3万片12寸晶圆及2.5万片8寸晶圆。

“我们公司拥有一流的管理和研发团队及多项自主知识产权,是目前国内极少数能提供晶圆凸块制造、晶圆测试、切割、封装等完整工艺及Turnkey解决方案的厂商之一。”广西华芯振邦半导体有限公司董事赖泽联介绍,下一步,企业将利用当今全球先进的芯片封装技术给客户提供专业的集成电路封装测试服务,为打通南宁市集成电路晶圆级封测与集成创新型项目等全产业链,打造承接东部、衔接东盟的电子信息产业研发、制造和供应基地奠定坚实基础。

同日,集成电路晶圆级芯片封测产业链招商大会在邕举行,邀请了华芯振邦上下游合作企业等百余家电子信息企业参会。会上,良庆区、五象新区及南宁产投集团进行了招商推介,并于会后开展业务合作洽谈,以期助推南宁市电子信息产业链提速发展,加快完善电子信息产业建链延链补链。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-04-26 14:28
下一篇 2023-04-26 14:41

相关推荐

  • 第四届中国(绍兴)集成电路产业大会举行

    6月17日,以“驾驭新赛道·赋能芯时代”为主题的第四届中国(绍兴)集成电路产业大会举行。 300多位来自全国集成电路行业、汽车电子领域的嘉宾齐聚绍兴,共同研讨集成电路与汽车产业合作新模式,探寻集成电路未来发展新机遇。市委书记温暖、中国工程院院士邱爱慈、国际欧亚科学院院士冯长根、中国电子信息行业联合会常务副会长周子学致辞,中国科技体制改革研究会理事长、国际欧亚…

    2023-06-19
    00
  • 三星电子、SK 海力士专注于扩大 DDR5 内存市场

    三星电子和 SK 海力士一直专注于扩大 DDR5 内存市场,以此作为从今年第一季度的巨额亏损中反弹的关键。由于大多数客户对购买上一代产品 DDR4 内存犹豫不决,分析师表示,增加 DDR5 内存的供应可以加快芯片制造商从半导体市场低迷中退出的速度。 5月1日,据半导体行业消息人士透露,在三星电子、SK海力士和美光这三大市场参与者中,SK海力士目前占据了服务器…

    2023-05-04
    00
  • 长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目即将投产

    据长沙发布消息,长沙安牧泉投资的高端芯片先进封测扩产建设项目即将于近期投产。据悉,该项目于2022年10月开工建设。 长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落户长沙,是国内唯一聚焦高端芯片封装的企业,专注于高端芯片倒装和系统级封装(FC-SiP)填补了长沙乃至湖南集成电路产业链的空白。 安牧泉董事长朱文辉介绍,今后三年,安牧泉将增加投资10亿元,扩大生产规模…

  • 2022年晶圆厂设备制造商净收入增加至1200亿美元,同比增长9%

    6月14日,根据市场调查机构Counterpoint Research公布的最新报告,2022年晶圆厂设备制造商(Wafer Fabrication Equipment ,简称WFE)的净收入增加至1200亿美元(约8580亿元人民币),同比增长9%,刷新历史纪录。 Counterpoint高级分析师Ashwath Rao认为,如今制造商更倾向于代工逻辑部分…

    2023-06-15
    00
  • 北京邮电大学新增集成电路设计与集成系统等专业

    5月20日,北京邮电大学举办2023年校园开放日,据悉北邮2023年将新增集成电路设计与集成系统、数字媒体技术(中外合作办学)两个招生专业。 新增的“集成电路设计与集成系统”本科专业,该专业将与电子信息科学与技术等专业一起以“电子信息类”的名称大类招生,为服务国家创新驱动发展战略和实现集成电路领域高水平科技自立自强培养卓越创新人才。数字媒体技术专业和北京电影…

    2023-05-20
    00

发表回复

登录后才能评论