广西华芯振邦集成电路晶圆级封测项目竣工投产

4月24日上午,广西华芯振邦半导体有限公司(以下简称“华芯振邦”)集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁产投五象振邦产业园竣工投产。这是广西首个集成电路晶圆级封测制造项目,实现了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺,填补了广西半导体制造领域的空白。

广西华芯振邦集成电路晶圆级封测项目竣工投产

南宁产投集团供图

据介绍,该项目属于广西“双百双新”产业项目和南宁市层面统筹推进的重大项目。2022年4月,南宁产投集团通过资本招商模式,以旗下科创投公司作为投资主体,引进深圳一家知名半导体企业,合资成立广西华芯振邦半导体有限公司负责推进项目建设,于当年11月4日正式开工建设。今年1月12日,该项目在基地内成功安装广西首台12寸晶圆光刻设备,实现了广西半导体产业晶圆加工处理段从无到有的跨越;3月底,项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装四条产线试产及IC可靠度测试。此次项目正式竣工投产,对南宁市电子信息产业链强链补链稳链具有积极意义。

这次投产的是项目一期,投资总额6.05亿元,建筑面积约为2.3万平方米,其中净化生产面积3500平方米,达产后将可形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能;二期项目规划总建筑面积约5万平方米,投产后产能将增长到月生产加工3万片12寸晶圆及2.5万片8寸晶圆。

“我们公司拥有一流的管理和研发团队及多项自主知识产权,是目前国内极少数能提供晶圆凸块制造、晶圆测试、切割、封装等完整工艺及Turnkey解决方案的厂商之一。”广西华芯振邦半导体有限公司董事赖泽联介绍,下一步,企业将利用当今全球先进的芯片封装技术给客户提供专业的集成电路封装测试服务,为打通南宁市集成电路晶圆级封测与集成创新型项目等全产业链,打造承接东部、衔接东盟的电子信息产业研发、制造和供应基地奠定坚实基础。

同日,集成电路晶圆级芯片封测产业链招商大会在邕举行,邀请了华芯振邦上下游合作企业等百余家电子信息企业参会。会上,良庆区、五象新区及南宁产投集团进行了招商推介,并于会后开展业务合作洽谈,以期助推南宁市电子信息产业链提速发展,加快完善电子信息产业建链延链补链。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-04-26 14:28
下一篇 2023-04-26 14:41

相关推荐

  • 中国半导体行业协会选举产生第八届理事会 陈南翔当选理事长

    10月24日,中国半导体行业协会第八届会员代表大会在武汉召开。会议选举产生了中国半导体行业协会第八届理事会,陈南翔当选理事长,张立当选副理事长兼秘书长。经新一届理事会决议,张立担任协会法定代表人,魏少军担任协会新闻发言人,黄如担任专家委员会主任。 工业和信息化部电子信息司司长乔跃山,工业和信息化部电子信息司集成电路处处长郭力力,武汉东湖新技术开发区党工委副书…

    2023-10-27
    00
  • 芯承半导体完成A轮投资,专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板

    近日,中山芯承半导体有限公司完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。 芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。 据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍,公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)、SAP(半加成法)三种路线加工工艺,具备10/10μm线宽…

    2023-06-19
    00
  • 锐泰微电子完成近亿元A轮融资,专注高性能模拟及模数混合芯片研发

    近日,锐泰微(北京)电子有限公司宣布完成近亿元人民币A轮融资,由蔚来资本和华业天成资本联合领投,数家汽车产业方跟投,老股东光速光合持续加注,云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。本轮融资是继2022年引入中芯聚源之后,再次获得产业方投资,多家产业方的战略投资将助力锐泰微产品定义和商业落地的正向循环。 锐泰微成立于2021年,是国内领先的面向智能网联车的高性能模拟…

    2023-06-16
    00
  • 富士康入股京之映科技 后者含集成电路设计业务

    天眼查App显示,近日,广东京之映科技有限公司发生工商变更,新增富士康工业互联网股份有限公司、厦门西堤天珑壹号股权投资合伙企业(有限合伙)为股东。 公开资料显示,京之映从事半导体芯片开发,致力于开发手机、车载及安防等各产业CIS芯片。智慧芽显示,京之映近期主要专注于画素单元、固体摄像装置、信号处理、灵敏度等技术领域,已公开专利申请6件,均为发明专利。

    2023-05-09
    00
  • 2023年台湾IC产业产值预估1426亿美元,较2022年衰退12.1%

    根据WSTS统计,23Q1全球半导体市场销售值达1,195亿美元,较上季(22Q4)衰退8.7%,较2022年同期(22Q1)衰退21.3%;销售量达2,232亿颗,较上季(22Q4)衰退11.6%,较2022年同期(22Q1)衰退21.0%;ASP为0.535美元,较上季(22Q4)成长3.3%,较2022年同期(22Q1)衰退0.3%。 23Q1美国半导…

    2023-06-28
    00

发表回复

登录后才能评论