4月24日上午，广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称“华芯振邦”）集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁产投五象振邦产业园竣工投产。这是广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，实现了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺，填补了广西半导体制造领域的空白。
南宁产投集团供图
据介绍，该项目属于广西“双百双新”产业项目和南宁市层面统筹推进的重大项目。2022年4月，南宁产投集团通过资本招商模式，以旗下科创投公司作为投资主体，引进深圳一家知名半导体企业，合资成立广西华芯振邦半导体有限公司负责推进项目建设，于当年11月4日正式开工建设。今年1月12日，该项目在基地内成功安装广西首台12寸晶圆光刻设备，实现了广西半导体产业晶圆加工处理段从无到有的跨越；3月底，项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装四条产线试产及IC可靠度测试。此次项目正式竣工投产，对南宁市电子信息产业链强链补链稳链具有积极意义。
这次投产的是项目一期，投资总额6.05亿元，建筑面积约为2.3万平方米，其中净化生产面积3500平方米，达产后将可形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能；二期项目规划总建筑面积约5万平方米，投产后产能将增长到月生产加工3万片12寸晶圆及2.5万片8寸晶圆。
“我们公司拥有一流的管理和研发团队及多项自主知识产权，是目前国内极少数能提供晶圆凸块制造、晶圆测试、切割、封装等完整工艺及Turnkey解决方案的厂商之一。”广西华芯振邦半导体有限公司董事赖泽联介绍，下一步，企业将利用当今全球先进的芯片封装技术给客户提供专业的集成电路封装测试服务，为打通南宁市集成电路晶圆级封测与集成创新型项目等全产业链，打造承接东部、衔接东盟的电子信息产业研发、制造和供应基地奠定坚实基础。
同日，集成电路晶圆级芯片封测产业链招商大会在邕举行，邀请了华芯振邦上下游合作企业等百余家电子信息企业参会。会上，良庆区、五象新区及南宁产投集团进行了招商推介，并于会后开展业务合作洽谈，以期助推南宁市电子信息产业链提速发展，加快完善电子信息产业建链延链补链。
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