5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），它应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat1.物联网设备，支持的多频段多制式应用。本模块还支持可编程MIPI控制。
GC0643技术亮点：
基于CMOS工艺路线的全新多模多频PA设计思路；创新型开关设计支持多频多模单片集成；创新的线性化电路设计；低功耗、低成本、高集成度、高可靠性的最佳解决方案。
应用领域：
低功耗广域物联网（LP-WAN）设备；3G/4G手机或其他移动型手持设备；无线IoT模块等；支持以下制式的无线通信：
•FDD LTE Bands 1,3/4,5,8
•TDD LTE Bands 34,39,40,41
•WCDMA Bands 1,2,3/4,5,8
GC0643具体性能如下：在3.4V的电源电压下，在CMOS工艺难以企及的2.5G高频段，该CMOS PA可输出32dBm的饱和功率，效率接近50%；在LTE10M 12RB的调制方式下，-38dBc UTRA ACLR的线性功率可达27.5dBbm（MPR0），FOM值接近70，比肩GaAs工艺的线性PA。在4.5V的电源电压下，Psat更是逼近34dBm，并在Psat下通过了VSWR 1:10的SOA可靠性测试。该设计成功攻克了CMOS PA可靠性和线性度的主要矛盾，预示了线性CMOS PA进入Psat为30-36dBm主流市场的可能性。
关于地芯科技：
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
公司目前已经量产的射频前端产品覆盖多行业多种应用场景，包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa、Cat.1等各类应用；性能成本大幅降低；已经落地数家行业知名客户。
射频收发机产品已经流片成功，性能大幅领先，可应用于多模物联网，图传，5G小基站，WiFi 6以及各类无线专网等应用。
获得2019中国创新创业大赛浙江省全行业初创组第一名，电子信息组全国初创组第四名的荣誉。
已授权数十项集成电路布图设计专利；并有数十项中美发明专利申请中。
已经完成数轮融资，由知名投资机构、以及国内半导体龙头企业战略投资。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
