地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下简称:地芯科技)在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块(MMMB PAM),它应用于3G/4G手持设备(包括手机及其他手持移动终端)以及Cat1.物联网设备,支持的多频段多制式应用。本模块还支持可编程MIPI控制。

地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

GC0643技术亮点:
基于CMOS工艺路线的全新多模多频PA设计思路;创新型开关设计支持多频多模单片集成;创新的线性化电路设计;低功耗、低成本、高集成度、高可靠性的最佳解决方案。

应用领域:
低功耗广域物联网(LP-WAN)设备;3G/4G手机或其他移动型手持设备;无线IoT模块等;支持以下制式的无线通信:
•FDD LTE Bands 1,3/4,5,8
•TDD LTE Bands 34,39,40,41
•WCDMA Bands 1,2,3/4,5,8

GC0643具体性能如下:在3.4V的电源电压下,在CMOS工艺难以企及的2.5G高频段,该CMOS PA可输出32dBm的饱和功率,效率接近50%;在LTE10M 12RB的调制方式下,-38dBc UTRA ACLR的线性功率可达27.5dBbm(MPR0),FOM值接近70,比肩GaAs工艺的线性PA。在4.5V的电源电压下,Psat更是逼近34dBm,并在Psat下通过了VSWR 1:10的SOA可靠性测试。该设计成功攻克了CMOS PA可靠性和线性度的主要矛盾,预示了线性CMOS PA进入Psat为30-36dBm主流市场的可能性。

关于地芯科技:

杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
公司目前已经量产的射频前端产品覆盖多行业多种应用场景,包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa、Cat.1等各类应用;性能成本大幅降低;已经落地数家行业知名客户。
射频收发机产品已经流片成功,性能大幅领先,可应用于多模物联网,图传,5G小基站,WiFi 6以及各类无线专网等应用。
获得2019中国创新创业大赛浙江省全行业初创组第一名,电子信息组全国初创组第四名的荣誉。
已授权数十项集成电路布图设计专利;并有数十项中美发明专利申请中。
已经完成数轮融资,由知名投资机构、以及国内半导体龙头企业战略投资。

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