博世将收购TSI半导体,扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务

博世公司近日宣布将收购TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。这项收购包括在未来几年投资15亿美元,以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。

TSI是一家芯片制造商,致力于为用户提供晶圆代工和技术开发服务的无缝协作。

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