博世将收购TSI半导体,扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务

博世公司近日宣布将收购TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。这项收购包括在未来几年投资15亿美元,以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。

TSI是一家芯片制造商,致力于为用户提供晶圆代工和技术开发服务的无缝协作。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-04-27
下一篇 2023-04-27

相关推荐

  • 日媒述评:中国芯片业加速自立自强

    据《日本经济新闻》4月22日报道,中国加快构建半导体制造设备和材料等供应链。在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下,中国国产制造设备销售额增至5年前的6倍,半导体设备国产化率逾30%。在政府支持下,半导体制造设备和材料领域的大型制造商加大投资力度,官方和民间共同努力,与美国抗衡。 报道称,4月18日至19日在广州举行的半导体供应链相关会议上,业内人士表示,…

    2023-04-25
    00
  • 重庆万国晶圆工厂通过车规级芯片生产认证

    据重庆经信委官微消息,近日,重庆万国半导体科技有限公司晶圆工厂通过车规级芯片生产认证,汽车功率芯片12英寸晶圆首度实现“重庆造”。 此次为重庆万国进行车规级芯片生产认证的是SGS通标标准技术服务有限公司(简称SGS),是全球公认的质量和诚信基准。重庆万国晶圆工厂完成认证后,其生产的车规级芯片将符合世界通行标准,除能满足重庆及成渝地区汽车产业发展需求外,还可供…

    2023-07-28
    00
  • 中船特气:拟4.89亿元投资建设年产150吨高纯电子气体项目

    7月3日,中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司(简称“中船特气”)发布公告,为发展壮大高纯电子气体产业,提高行业竞争力,满足集成电路、液晶面板等行业客户需求,公司拟在邯郸市肥乡区建设年产150吨高纯电子气体项目。 拟新建预计项目总投资约4.89亿元(最终投资金额以项目建设实际投入为准),将根据项目建设进度分批次投入。项目拟购置土地约530亩(公司将通过招拍挂…

    2023-07-06
    00
  • 台积电放慢脚步,三星电子加速晶圆厂扩建

    三星电子正专注于投资最先进的晶圆代工设施,尽管它正因半导体市场的恶化而经历艰难时期。另一方面,全球第一大代工企业、三星电子的竞争对手台积电,为了应对市场低迷,选择将年度设施投资较2022年降低。 5 月 10 日,据业内消息人士透露,三星电子正在其平泽 3 号工厂 (P3) 加速扩建新的代工线,目标是在今年第四季度开始首次量产,最早5月份试运行。 三星电子对…

    2023-05-12
    00
  • 誉鸿锦半导体二期主体结构封顶,投产后将成为全球最大的氮化镓IDM工厂

    11月9日 ,誉鸿锦半导体二期产业园项目厂房举行主体结构封顶仪式,标志着公司氮化镓Super IDM 全产业链的布局与建设取得重大进展。西咸新区泾河新城管委会领导,江苏商会代表,参建方代表,誉鸿锦半导体董事长闫怀宝,誉鸿锦总工酒井教授,誉鸿锦全体员工出席了封顶仪式。 誉鸿锦半导体产业园项目由江西誉鸿锦芯片科技有限公司投资开发建设,以氮化镓芯片研发与制造为中心…

    2023-11-21
    00

发表回复

登录后才能评论